«ОГЛАВЛЕНИЕ 1. ПОЛОЖЕНИЕ ОБЩЕСТВА В ОТРАСЛИ 2. ПРИОРИТЕТНЫЕ НАПРАВЛЕНИЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ ОБЩЕСТВА. 4 3. ОТЧЕТ СОВЕТА ДИРЕКТОРОВ ОБЩЕСТВА О РЕЗУЛЬТАТАХ РАЗВИТИЯ ПО ПРИОРИТЕТНЫМ НАПРАВЛЕНИЯМ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ 4. ПЕРСПЕКТИВЫ ...»

Доработана установка ЭМ-4085, разработаны и изготовлены кассеты для автоматической посадки кристаллов на металлокерамический корпус.

Внедрена в производство машина для изготовления печатных форм, шаблонов LG 4003SPCB, приобретенная по государственной программе.

Усилиями специалистов ЦФО 2 освоено 35 новых изделий и их модификаций.

Разработана конструкторская документация (КД) и техническая документация (ТД) изделия 1638РР2 (4Мб).

Проведены технологические пробы: разварка выводов на установке KS-8060, герметизация на установке SSEC-2400 изделия «Касса»

Откорректированы технологические карты (ТК): резка пластин, вырубка микросхем, герметизация микросхем, комплектовка, контроль внешнего вида закрытой микросхемы, посадка кристаллов, сушка маркировки.

Освоены технологии изготовления полиамидных носителей и микросхем на полиамидном носителе.

Внедрены в производство изделия силовой электроники.

Разработана и внедрена технология резки пластин с КНС структурами толщиной более мкм.

Проведена плановая замена технологической и измерительной оснастки.

Производственный цикл изделий с приемкой «5» составил 28 суток, а изделий с приемкой «1» - 10 суток.

В аппаратном производстве:

Товарный выпуск аппаратного производства - 8 582,2 тыс. м/сх на общую сумму 72,9 млн.

руб., что составляет 101,0% от запланированного на 2008 год и 162,25% по отношению к объему товара в 2007 году.

В 2008 году для аппаратного производства было приобретено оборудование на сумму 558, тыс.руб.

Проведены работы по освоению в производстве новых изделий:

считыватель СБР - 010U;

карта контактная КК-01;

микромодуль К1446ВГ5х4;

изготовлена опытная партия микромодулей К1446ВГ5х5;

транспондер ТРЧ-001.

По RFID направлению разработаны и освоены в производстве двух и трех интерфейсные карты, контактная карта - карта иностранного гостя.

Модернизированы ранее выпускаемые карты (КИБИ-001.002) с переходом на другие кристаллы.

Освоен новый класс меток с повышенной дальностью считывания (до нескольких метров). Это позволило войти в новые проекты по идентификации автотранспорта и крупного рогатого скота. В направлении идентификации автотранспорта наметился интерес к этим работам со стороны МВД.

Отгружены первые образцы меток, работающие на металле, что открывает возможности идентификации сложной и ответственной продукции.

Проведены технологические и конструктивные улучшения:

разработан и освоен технологический процесс опрессовки тонких карт, в том числе полиграфирование на прессе «LAUFFER», опрессовки инлет;

разработана и освоена технология изготовления изделия К1446ВГ5Х4 на линии сборки модулей;

внедрен процесс контроля микромодулей К1446ВГ5П с использованием КУ-АП-КТ-26.

Повышение выхода годных изделий на операциях скрайбирования и сборки дало экономию прямых материальных затрат в сборочном производстве за 2008 год в сумме 11,5 млн. руб.

Повышение выхода годных изделий в аппаратном производстве дало экономию прямых материальных затрат за 2008 год в сумме 1,4 млн. руб.

3.4.Сбыт продукции основного производства в отчетном году.

3.4.1. Внешний рынок сбыта продукции основного производства и конкурентные условия работы на нем. География поставок и основные потребители.

Общий объем реализованной в 2008 году продукции Общества на экспорт составил $14,93 млн., что на 6,19% больше, чем в 2007 году ($14,06 млн.). Объем экспортной выручки по отгрузке составил 370,11 млн. руб., в том числе от реализации продукции кристального производства – 168,51 млн. руб. и от продукции сборочного производства – 201,6 млн. руб.

Общий объем отгруженной Обществом на экспорт продукции – 260,5 млн. штук, из них:

чип-кристаллы – 258,56 млн. штук и микросхемы – 1,94 млн. штук.

В 2008 году основными рынками сбыта экспортной товарной продукции Общества являлись Китай, Тайвань, Гонконг, Япония, Корея, Болгария, Германия. Конечными потребителями продукции, в основном, являются сборочные заводы, расположенные в Юго-Восточной Азии.

За отчетный период значительно расширился европейский рынок сбыта. Объём продаж в Германию возрос с 6,44 млн. $ (163,66 млн. руб.) в 2007 году до 8,01 млн. $ (201,21 млн. руб.) в 2008 году, что обеспечило прирост на 24,4%.

В 2008 году увеличился объём продаж ИС для RFID в Болгарию, который достиг 245,9 тыс.$ (6,02 млн. руб.), т.е. в сравнении с 2007 годом продажи возросли почти на 50%.

Объём продаж тайваньским компаниям возрос за 2008 год на 0,24 млн. $, и в сумме достиг 4,37 млн.$ (106,32 млн. руб.), что составило 29,25% от общего объёма отгрузки за 2008 год.

Общий объём реализации продукции Общества в страны Юго-Восточной Азии в 2008 году по сравнению с 2007 годом снизился на 10,5% и составил 6,67 млн.$ (162,87 млн. руб.).

Это объясняется, прежде всего, тем, что Общество провело реструктуризацию производства 100 мм, при этом был резко сокращен объем выпуска часовых и калькуляторных ИС, которые изготовлялись на этом диаметре пластин и которые, по причине резкого падения цен на рынках Китая, Обществу производить стало не выгодно.

В это же время Общество целенаправленно осуществляло переход на продажу более дорогостоящей продукции, переход к новым классам изделий, которые пользуются повышенным спросом на рынке. К этим изделиям относятся изделия аналого-цифровой и аналоговой электроники. В сфере решения этой задачи было освоено производство преобразователей напряжения постоянного тока, детекторов напряжения, высоковольтных транзисторов и контроллеров светодиодов. Появление этих приборов позволило привлечь новых заказчиков, которым были поставлены образцы перечисленной продукции. Это фирмы MNI (США) и TOP BEST (Тайвань). В настоящее время ведутся переговоры по поставке им опытных партий.

Другой новой областью, которая осваивается на предприятии, является производство ИС приёмников и передатчиков. Образцы разработанных ИС получили одобрение заказчика (M/S SANWAY, Гонконг) и производится опытная поставка указанных ИС.

Однако в связи с задержками на этапах разработки и освоения производством новых продуктов в отчётном году, эмитент не сумел, как планировалось, значительно увеличить процент выпуска и продажи более дорогостоящих изделий.

Сегодня потенциальный объём заказов от зарубежных клиентов превышает существующие мощности производства. Это обстоятельство является резервом для увеличения объёма продаж на внешнем рынке. Однако реализация резерва возможна только в условиях сокращения сроков производства, строгого соблюдения в производстве плановых сроков, а также сокращения сроков разработки, строгое выдерживание сроков внедрения новых изделий и модернизации существующих изделий.

Конкурентные условия работы на внешнем рынке.

2008 год характеризовался тем, что на внешнем рынке основными потребителями продукции Общества, как и в прошлые годы, являлись предприятия, производящие товары народного потребления и промышленного спроса. Высокая конкуренция на рынке приводила к тому, что цены по большинству изделий, выпускаемых Обществом, с течением времени значительно менялись. И эта тенденция к постоянному их снижению на внешнем рынке сохранилась и в настоящее время. В этих условиях, уменьшение издержек, по-прежнему, оставалось и остается одним из ключевых факторов успеха Общества.

Причины, вызывавшие дальнейшее снижение цен на продукцию Общества:

это давление на поставщиков, комплектующих со стороны сборочных заводов. С их стороны ужесточались требования к снижению издержек и к повышению процента выхода годных для сохранения объёма заказов;

полупроводниковая промышленность в странах Юго-Восточной Азии продолжала бурно развиваться. Там осуществлён переход от 2 мкм технологии к 0,6 мкм. Конкуренция со стороны местных производителей и дизайн-центров становится всё более агрессивной. Для обеспечения равных конкурентных условий иностранным производителям приходится создавать дочерние и совместные предприятия в Китае, что приводит к дальнейшему снижению цен на продукцию.

К отрицательным факторам влияния на экспорт продукции для Общества следует также отнести:

появление все большего числа конкурирующих предприятий в нишах рынка сбыта товарной продукции Общества. Эти предприятия оказывают сильнейшее ценовое давление, производя аналогичную продукцию, но с меньшими проектными нормами и по более низкой цене;

недопустимо длительные сроки разработки, освоения и производства новой продукции на предприятии;

влияние, начиная с 4 квартала 2008 года, кризисных явлений, которые все больше проникают в отрасль микроэлектроники.

В качестве примера можно привести снижение объёмов продаж одному из наших крупнейших, в прошлом, заказчиков «Angstrem Electronics Co., Ltd.». Особенно за последние два года.

Падение объёмов заказов от «Angstrem Electronics Co., Ltd» объясняется падением цен на калькуляторные и часовые ИС, по причине появления на китайском рынке аналогичной продукции местных фирм. Дальнейшее снижение Обществом цен на эту категорию продукции не представляется возможным по причине низкой рентабельности её производства. Кроме того, в конце 2008 года Обществом было принято решение по реструктуризации производства, а именно, сворачивание производства на 100 мм до определенного уровня и повышение мощностей на 150 мм. А так как основная масса часовых и калькуляторных ИС Общество производило на мм, то объемы продаж с середины 2008 года данному партнеру резко сократились. Выходом из создавшейся ситуации, т.е. сохранения партнёра и присутствия предприятия на калькуляторном и часовом рынках, может являться скорейшая планомерная модернизация выпускаемых изделий, а также разработка и освоение в ближайшее время новых изделий на 150 мм с улучшенными потребительскими свойствами, в которых заинтересован потребитель.

3.4.2. Внутренний рынок сбыта продукции основного производства и конкурентные условия работы на нем. География поставок и основные потребители.

Игроки на российском рынке микроэлектроники были уверены, что рынок начнет интенсивно расти в самое ближайшее время, однако, мировой кризис конца 2008 года наложил негативный отпечаток на эти ожидания. Вместе с тем объективно существует потребность развивающейся промышленности в электронных компонентах. Кроме того, можно рассчитывать на госзаказы электронных паспортов, социальных и транспортных карт, рынок потребления которых велик. Эти факторы объясняют возросшую активность иностранных производителей к российскому рынку.

Ситуация на российском рынке пока складывается в пользу европейских, азиатских и американских производителей, которые в совокупности поставляют нам около 92% всей микроэлектронной продукции. Эмитент сумел значительно расширить сферу своего присутствия на внутреннем рынке России и в настоящее время имеет долю более 1,5%.

От продажи своей продукции на внутреннем рынке Общество выручило 284,221 млн. руб., что составило 101,5% от планового уровня, намеченного на 2008 год, с темпом роста – 26,71% относительно выручки 2007 года.

Особенность внутреннего рынка РФ, освоенного Обществом, заключается в значительном количестве покупателей – юридических и физических лиц. Сегодня ежегодное число покупателей продукции нашего предприятия составляет 450 – 470 клиентов и продолжает расти.

На долю г. Москвы и московского региона приходится более 81% поставок (с учетом вторых поставщиков), на долю остальных регионов РФ приходится 19,0% поставок изделий Общества.

Учитывая широкий номенклатурный спектр продукции внутреннего рынка, конкурентами нашего предприятия являются многое известные фирмы США, Японии, Европы, Южной Кореи, Гонконга, в том числе: Motorola, Phillips, Siemens, SGS, Thomson, Infenion, Texas Ins, Microchip, EM Microelectronic, TM Marin, HID и другие.

Основными конкурентами на территории РФ и СНГ являются: НПО «Интеграл» (Минск), «Микрон» (Москва), «Релвест» (Москва), ПЭРКО (С-Петербург), ПО «Светлана» (С-Петербург), Prox (С-Петербург), «Микротек» (Москва), «Восход» (Калуга), ВЗПП (Воронеж), «Розан Файненс»

(Москва) и др.

Конкурентные условия работы на внутреннем рынке:

по-прежнему велика насыщенность предложениями фирм-конкурентов, что приводит к необходимости преодоления этого барьера практически по каждому продуктовому направлению (за исключением изделий спецэлектроники);

рост курса USD к российскому рублю дает определенные конкурентные преимущества против поставщиков изделий по долларовой зоне;

растущая тенденция снижения цен на изделия бытовой микроэлектроники - предъявляет повышенные требования к контролю себестоимости продукции предприятия и экономичности техпроцессов ее производства;

как никогда ощутима зависимость успешности проектов от степени их лоббирования на уровне правительства РФ, Правительства Москвы, руководства регионов, руководителей естественных монополий (как правило - это крупные и «долгоиграющие» проекты);

необходимость оперативных шагов по разработке и освоению номенклатуры новых изделий, как никогда актуальна проблема уровня рентабельности уже освоенных, а также новых изделий;

наличие у большинства конкурентов современных автоматизированных технологических линий, что обеспечивает низкую себестоимость продукции и оперативность исполнения заказов.

На внутреннем рынке в конце 2008 года произошло существенное повышение цен на материалы, комплектующие и энергетику. В связи с этим были пересмотрены цены на изделия, поставляемые предприятиям ВПК, в рамках Гособоронзаказа. При этом возникли проблемы, связанные с ограничением ежегодного роста цен коэффициентом-дефлектором со стороны Министерства обороны. В этой связи были проведены и продолжаются переговоры с целым рядом предприятий – заказчиков с целью заключения договоров на поставки продукции на приемлемых для сторон условиях.

Изделия RFID – это очень быстро развивающийся рынок. В результате выигранных тендеров на поставку сегодня Общество поставляет данную группу изделий в интересах Генштаба МО, Газпрома, ВСО, Госдумы, Мэрии Москвы, Счетной палаты, аэропортов «Внуково», «Домодедово», нефтяных компаний, РЖД.

Маркетинговые исследования рынков сбыта продукции Общества объективно определяют необходимость внесения изменений в техническую политику предприятия с целью восстановления объёмов выпускаемой продукции:

пересмотреть и улучшить конструктивно-технологические характеристики и схемотехнические решения существующей продукции с целью уменьшения размеров и стоимости кристалла при условии улучшения эксплуатационных характеристик;

на внутреннем рынке наладить выпуск новых типов изделий силовой электроники, преобразователей, операционных усилителей, микросхем логики сер. 5554, 54LVS, 54FST, нового ряда изделий на основе БМК, микросхем памяти 4М и т.д.

шире применять системы льгот и скидок для привлечения покупателя;

провести маркетинговые исследования сегментов рынков ключей для домофонов, RFIDметок, всего пакета изделий новой техники.

3.5. Основные технико-экономические показатели деятельности Общества в отчетном году в сравнении с предшествующими годами.

Поступление денежных средств от основной деятельности (млн. руб.) 3.6. Структура затрат Общества в сравнении с предшествующими годами.

Элементы затрат Амортизация основных фондов, 2% Услуги сторонних организаций, 10% 3.7. Активы и пассивы Общества в сравнении с предшествующими годами.

Активы Основные средства и прочие внеоборотные активы, тыс. руб. 849 165 661 833 Денежные средства, расчеты и прочие активы, тыс. руб. 618 665 578 986 1 Запасы и затраты (с НДС по приобретенным ценностям), тыс. 683 037 828 270 1 руб.

Пассивы 3.8. Характеристика финансовой устойчивости и основные финансовые показатели Общества в сравнении с предшествующими годами.

Коэффициент обеспеченности собственными средствами > 0,1 0,11 0,25 0, Основные финансовые показатели за 2006 – 2008 года (тыс. руб.) 3.9. Структура объема продаж в 2008 году.

3.10. Убыток Общества и предложение общему собранию акционеров Общества По результатам финансово-хозяйственной деятельности за 2008 год Общество получило убыток в размере 125,073 млн. руб. Убыток отчетного периода возник, в основном, из-за списания дебиторской задолженности с истекшим сроком исковой давности и процентов по векселям, а также увеличившихся процентов за пользование кредитными средствами.

Совет директоров рекомендует общему собранию акционеров Общества на покрытие полученного в 2008 году убытка направить:

часть добавочного капитала, сформированного за счет средств целевого финансирования инвестиционных активов, выбывших с баланса Общества в течение 2008 года и ранее, в размере 55 718 тыс. руб.

часть резервного капитала в размере 355 тыс. руб.

оставшаяся часть непокрытого убытка в размере 69 000 тыс. руб. покрыть из суммы дооценки основных средств, выбывших с баланса Общества по состоянию на отчетную дату.

Несмотря на то, что перенос данных сумм дооценки в учете Общества был осуществлен в 2009 году, полученная в результате переноса нераспределенная прибыль фактически относится к прошлым периодам, поэтому может являться источником покрытия убытка 2008 года.

Совет директоров рекомендует общему собранию акционеров Общества по результатам 2008 финансового года дивиденды по обыкновенным акциям Общества не выплачивать (не объявлять) вследствие отсутствия чистой прибыли.

3.11. Результаты деятельности службы качества в 2008 году.

Соответствие работы по качеству Общества требованиям международного стандарта ИСО 9001:2000 подтверждено сертификатом, выданным органом по сертификации TUV CERT Thuringen e. V., регистрационный № 15 100 63603. Срок действия сертификата – до 14.03.2009.

Соответствие системы менеджмента качества требованиям РД В 319.015-2006 подтверждено сертификатом соответствия № ВР 03.1.1856-2008, выданным органом по сертификации систем менеджмента качества при ФГУ «22 ЦНИИИ Минобороны России» Срок действия сертификата – до 13.03.2011.

За отчетный период соответствие работы по качеству подразделений предприятия требованиям документации СМК проверено внешними и внутренними аудитами:

- инспекционным аудитом органа по сертификации систем менеджмента качества при ФГУ «22 ЦНИИИ Минобороны России» (март 2009 года.);

- внутренними аудитами в апреле и ноябре – декабре 2008 года (Приказы №8 от 18.04.2008 и №149 от 17.11.2008).

Качество продукции предприятия в 2008 году характеризуется следующими показателями:

уровень сдачи продукции в ОТК с первого предъявления в кристальном производстве – 97,96% (2007 год – 98,35%), в сборочном производстве – 95,79% (2007 год- 98,26%);

уровень сдачи продукции в ВП с первого предъявления в кристальном производстве – 100,00% (2007 год – 100,00%), в сборочном производстве – 99,75% (2007 год- 99,16%);

процент продукции, принятой с отклонениями: пластины диаметром 100 мм – 5,0% (2007 год – 7,2%), пластины диаметром 150 мм – 11,1% (2007 год – 10,7%), в сборочном производстве 1,8% (в 2007 году 0,1%);

уровень нарушений технологической дисциплины в кристальном производстве за 2008 год 5 % (в 2007 году 7%), в сборочном производстве 8% (в 2007 году 13%).

Вся выпускаемая продукция аттестована периодическими испытаниями в соответствии с требованиями технических условий, отказы по группам СЭН и ПЭН имели место на микросхемах 587 ИК1, по группе СЭН на микросхеме Н1593ХМ2, по группе П4 (качество маркировки) на микросхеме К5004ВЕ2, отказов на испытаниях в 2007 году не было.

По всем случаям отказов разработаны корректирующие действия. В целом фактический уровень качества продукции соответствует заданному.

Удовлетворенность потребителей характеризуется следующими показателями:

уровень рекламаций по опытным изделиям с приемкой ВП составил 11 шт. – 0,0042% (в 2007 году 7 шт. – 0,0033%);

уровень рекламаций по освоенным изделиям с приемкой ВП составил 13 шт. – 0,0049% (в 2007 году 13 шт. – 0,0062%);

уровень рекламаций по опытным изделиям с приемкой ОТК - 44 шт. (0,00042%).

Микросхема 537РУ16 по уровню рекламаций отнесена ко второй группе качества (в году все микросхемы отнесены к первой группе качества).

Удовлетворенность потребителей внешнего рынка по результатам анкетирования составляет 2,96, в 2007 году 3,03 – 3,62 балла по 4-х балльной шкале.

Оценка удовлетворенности потребителей внутреннего рынка по опросным листам определяется коэффициентом 3.46, в 2007 году 3,12 при плановом уровне не хуже 3,0.

Разработаны программы по улучшению ТЭП изделий спецэлектроники и кода 3082.

Согласно СТП СМК результативность каждого процесса СМК оценивалась в отчетном периоде системой показателей:

а) по процессу «Сборочное производство» все критерии его оценки положительны:

выполняется план по номенклатуре изделий, обеспечено повышение выхода годных изделий как с «приемкой ВП», так и с «приемкой 1», освоено производство 36 новых изделий, увеличение объема производства по сравнению с 2007 годом составило 34%, анализ рекламаций, в основном, проводится в установленные сроки.

По выявленным отклонениям разработаны и реализованы корректирующие действия, а также предупреждающие действия, в том числе внедрены в эксплуатацию тампон-принтер HVAдля маркировки микросхем К5004ВЕ1У, ванны группового лужения, доработаны кассеты для группового лужения, обеспечившее в 2 раза повышение производительности труда и повышение качества выполнения операции; введен отжиг корпусов в водороде для всех выпускаемых микросхем, внесены изменения в технологический процесс прихватки крышек, практически исключившие технологическое загрязнение внутреннего объема открытой схемы; отработан режим герметизации микросхем 1592ХМ1Т на пониженном сварочном токе, что обеспечило повышение надежности операции герметизации. Внедрена в производственную эксплуатацию автоматическая измерительная система АИС «НР82000 D50» для обеспечения бесперебойного проведения КЭП БИС БМК.

б) по процессу «Взаимодействие с потребителями внешнего рынка» целевой показатель «увеличение объемов заказов» не выполнен в запланированных объемах – за 4-й квартал 2008 года фактический объем заказов составил 62% от планового уровня. Показатель доли продаж новых изделий в течение года имел положительную тенденцию.

в) по процессу «Взаимодействие с потребителями внутреннего рынка» целевые показатели выполнены. Выполнение плана по поступлению денежных средств, увеличению доли продаж новых изделий и удовлетворенности потребителей по уровню рекламаций обеспечены в запланированном уровне.

г) по процессу «Проектирование полупроводниковых приборов и интегральных микросхем»

выполнение планов проектирования в целом за 2008 год составило 97,35%.

д) по внедренному в октябре 2008 года процессу СМК «Метрологическое обеспечение»

график калибровки СКО за ноябрь и декабрь выполнен на 100%.

Предъявление средств измерений на поверку в организации метрологической службы и другие организации, аккредитованные на право поверки средств измерений, осуществлялось в сроки, определенные утвержденным графиком поверки СИ. Проведена метрологическая экспертиза технической документации: ТЗ, ТУ на разрабатываемые изделия и СКО, эксплуатационной документации, операционных карт, технологических инструкций, извещений на изменения документов, общим количеством – 593 документа.

Корректирующие и предупреждающие действия проведены по несоответствиям процессов в кристальном и сборочном производствах, управлениях внешнего и внутреннего рынков.

За отчетный 2008 год под контролем службы главного контролера качества находилось несоответствия по результатам анализа жалоб и рекламаций потребителей, отказов на испытаниях, повышенного брака в производстве (в 2007 году - 58 несоответствий, в 2006 году- несоответствий).

Корректирующие действия выполнялись для устранения основных несоответствий:

претензии внешнего заказчика к качеству обратной стороны пластин силовой электроники;

возврат потребителем изделий К1446ВГ5Х4;

отказы изделий на приемо-сдаточных и периодических испытаниях;

претензии заказчика к качеству внешнего вида (царапины) пластин кода 3082;

рекламации потребителей на качество микросхем спецэлектроники;

отказы изделий из-за влияния статического электричества.

3.12. Результаты деятельности кадровой службы в 2008 году В соответствии с заявленными целями и принципами работа в отчетном году строилась согласно организационно-техническим мероприятиям по оптимизации численности персонала Общества. В 2008 году удалось сохранить устойчивую тенденцию уменьшения общей численности работников. Общество ориентируется на развитие и «выращивание» собственных кадров. Набор новых работников производится только на начальные позиции, молодым специалистам стремимся привить необходимые для работы в Обществе навыки в процессе работы и обучения.

Ситуация в кадровой сфере характеризуется следующими основными показателями:

По месту жительства:

По показателям притока кадров в отчетном году получены положительные результаты по сравнению с предыдущим отчетным периодом. Приток кадров увеличился на 3,33%. Увеличились показатели по оттоку кадров, это вызвано началом действий по оптимизации бизнес-процессов и оптимизации структуры предприятия.

В 2008 году на предприятии созданы необходимые условия для обеспечения отдыха работникам, проживающим в удаленных регионах, в промежутках между ближайшими сменами.

В 2008 году был заключен Коллективный договор.

Анализ ситуации в кадровой сфере в 2008 году показывает, что существенных изменений в разрешении основных проблем в лучшую сторону не произошло. Сохраняется тенденция высокой текучести кадров, остаются трудности с привлечением высококвалифицированного инженернотехнического персонала, наблюдается снижение уровня молодых работников с высшим профессиональным образованием. Следствием указанных обстоятельств является увеличение среднего возраста работников предприятия.

Причины кроются в низкой конкурентоспособности предприятия на региональном рынке труда по уровню оплаты труда и малопривлекательным условиям труда (сменный режим работы по 12 часов, неблагоприятное воздействие производственных факторов, ночные смены). На предприятии низкий уровень оплаты труда и медленнорастущая заработная плата в сравнении с Москвой и этот разрыв увеличивается. Серьезную конкуренцию на региональном рынке труда создают оживление производства предприятий электронной отрасли в городах Конаково и Клин Тверской области и запуск новых производственных и складских комплексов в городах Солнечногорске, Сходня, Химки и в районе аэропорта «Шереметьево» Московской области.

На предприятии в соответствии требованиями ИСО 9001:2000 действует Стандарт «Установление требований компетентности, подбор, подготовка и аттестация кадров», по которому на предприятии действуют производственно-технические курсы обучения новых рабочих, переучивания, обучения смежной профессии, повышения квалификации. На этих курсах за отчетный период прошли обучение 10,8 % производственного персонала. На предприятии действуют курсы целевого назначения (внутрифирменные и во внешних обучающих организациях) по подготовке производственного персонала, руководителей и специалистов к овладению и использованию новой техники и новых технологий производства, на которых за отчетный период прошли подготовку 13,1 % специалистов от среднесписочной численности персонала организации.

На предприятии постоянно ведется работа по линии подготовки и переподготовки кадров.

Ежегодно принимаются для прохождения производственной и преддипломной практики учащиеся средних профессиональных учебных заведений и студенты ВУЗ'ов. При наличии вакансий с учащимися на время прохождения практики заключаются срочные трудовые договоры, на оплачиваемые рабочие места. В 2008 году прошли стажировку 40 человек, из них 22 чел. студенты ВУЗ'ов и 18 учащихся профтехучилищ, из которых с 12 учащимися были заключены срочные трудовые договоры на время прохождения производственной практики.

Финансирование учебного процесса в колледже «Электроника и информатика» и на факультете ИМЭ МИЭТ'а осуществляется за счет средств предприятия.

Отделом подготовки кадров в 2008 году проведено 4 конкурса профессионального мастерства, в которых приняли участие 16 операторов, 12 испытателей деталей и приборов, контролеров деталей и приборов. По результатам конкурсов повышены квалификационные разряды 6 операторам, 6 контролерам деталей и приборов, 5 испытателям деталей и приборов.

Работники отдела кадров и отдела подготовки кадров приняли активное участие в мероприятиях по привлечению молодых людей на предприятие. Участвовали в мероприятиях организованных при МИЭТ'е «День выпускника» и «День карьеры», посещали общеобразовательные школы города и ближайших регионов Московской и Тверской областей, где выступали перед выпускниками 11-х классов с информацией о предприятии и колледже «Электроника и информатика». Для знакомства молодежи учебных заведений с производством электронной техники в 2008 году было организовано 3 экскурсии на предприятие.

4. ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ ОБЩЕСТВА

1. Сокращение производства на пластинах 100 мм, при сохранении производства изделий КНС и небольшой номенклатуры изделий в интересах Генерального заказчика.

2. Увеличение мощности технологической линии 150 мм до 8 тыс. пластин в месяц (для изделий с 14-ю фотолитографиями). Для этого предполагается приобрести ряд единиц технологического оборудования, частично за собственные средства, частично за счет средств государственного финансирования.

3. Проектирование, строительство и приобретение оборудования для создания технологической линии производства изделий с топологическими нормами 0,5-0,35 мкм на пластинах 200 мм с проектной мощностью 4000 пл./мес. Развитие этого проекта также предполагается за счет государственного финансирования и собственных средств Общества.

4.2. Плановые технико-экономические показатели Общества на 2009год.

Поступление денежных средств от основной деятельности (млн. руб.) Общая стратегия предприятия в области производственной деятельности остается прежней и основывается на следующих целях:

реализация проекта «Ангстрем+», предусматривающего развитие ОАО «Ангстрем» по трем направлениям:

- развитие кристального производства – создание производства уровня 0,35 мкм на пластинах диаметром 200 мм, с проектной мощностью 4 тыс. пластин в месяц;

- развитие сборочного производства ОАО «Ангстрем» с целью обеспечения корпусирования кристаллов изделий производства ОАО «Ангстрем», ОАО «Ангстрем-Т» и зарубежных партнеров в требуемом спектре типономиналов корпусов с числом внешних выводов до 1000, с перспективой дальнейшего увеличения количества выводов;

- развитие сертификации изделий – создание центра по сертификации изделий микроэлектроники и микромеханики отечественного и зарубежного производства.

доведение объема производства на пластинах 150 мм до 6000 в месяц и дальнейший рост производства до 8000 в месяц, что потребует закупку дополнительного оборудования на сумму ~ млн. $;

продолжение разработки радиационно–стойкой технологии КМОП КНС 0,8 мкм;

освоение производством сборки микросхем на основе КНС в полиамидных носителях;

перевод массовых изделий на нормы уровня 0,6-0,8 мкм;

освоение производством выпуска приборов силовой электроники в корпусном исполнении;

повышение эффективности существующего производства за счёт снижения потерь;

внедрение в управление производством современных информационных технологий;

освоение новых технологий и изделий на их основе для применений в коммерческой и военной технике.

4.4.1. Характеристика программы научно-технической деятельности Обеспечить денежные поступления за научно-техническую продукцию в объеме – 266,5 млн. руб.

Программа научно-технической деятельности предусматривает:

• продолжить работы по FRAM и получить экспериментальные образцы с требуемыми характеристиками по стойкости к внешним воздействиям;

• продолжить работы по освоению технологии капсулирования микромеханических приборов;

• разработать технологию и изготовить экспериментальные образцы силовых интеллектуальных ключей;

• разработать и внедрить в производство радиационно-стойкие БМК на объёмном кремнии;

• переработать серийные КНС изделия с целью получения стойкости к статическому электричеству;

• разработать и внедрить в производство серию быстродействующих радиационно-стойких логических схем с приёмкой 5.

Перед кристальным производством ставится задача обеспечить на пластинах 150 мм товарный выпуск 67 000 тыс. штук кристаллов на сумму 510 млн. руб., что составит увеличение поступление денежных средств в ЦФО 1 по отношению к 2008 году на 27%.

По 150 мм запланирован выпуск 54 000 пластин, что на 28,9 % выше выпуска пластин в 2008 году. Для 100 мм ставится задача увеличить выпуск изделий КНС не менее чем на 25%.

Модернизация кристального производства и обновление его продукции в ближайшей перспективе предусматривает закупку и внедрение в производство дополнительного спецтехнологического оборудования для цеха 150мм, что должно обеспечить увеличение его мощности до 8000 пл/мес. Перевод производства изделий на пластинах 100 мм на площади цеха 525 и дополнительный участок позволит отключить оборудование цеха 526 и инженерное оборудование, обеспечивающее микроклимат чистых помещений, что обеспечит значительную экономию средств за счет сокращения потребляемых энергоресурсов.

Внедрение новых технологий в кристальном производстве предусматривает:

продолжение разработки радиационно–стойкой технологии КМОП КНС 0,8 мкм;

получение годных образцов КНС БМК для проведения испытаний и завершения ОКР;

разработка и аттестация технологического процесса BCD 0,8 мкм в обеспечение разработки коммерческих устройств;

внедрение в производство технических решений для аналоговых КМОП процессов 1,0 мкм с опциями высоковольтных КМОП блоков 25В на N- и P- подложках;

продолжение работ по совершенствованию производственной технологии КМОП с МР датчиком (травление МР-слоя, травление Та, снятие фоторезиста в новом ремувере, внедрение новой установки магнитного отжига);

разработка технологии утонения пластин КНС 150мм.

По объему товарного выпуска сборочного производства на 2009 год поставлена задача выпустить 2 929,8 тыс. штук микросхем на сумму 599,8 млн. руб. без НДС с темпом роста к прошлому году 83,5%.

По объему товарного выпуска аппаратного производства на 2009 год поставлена задача выпустить 6 379,4 тыс. штук изделий на сумму 76,9 млн. руб. без НДС с темпом роста к прошлому году 5,5%.

По поступлению денежных средств по договорам ОКР НПК-507, СКТБ-260, ИТЦ- поставлена задача обеспечения финансирования на сумму 52,5 млн. руб. с темпом роста к прошлому году 57,2%.

В плане технологической подготовки производства (ТПП) на 2009 год запланировано млн. руб. собственных средств (инвестиции СГИ и средства ЦФО №2). Дополнительно будут привлекаться средства из государственных программ ориентировочно на сумму 17 млн. руб.

В сборочном производстве запланирована модернизация сортировщика дискет под сортировку м/сх. Выполнение этой работы позволит высвободить дефицитные проходные камеры для увеличения мощности измерений м/сх с приемкой "5", ОСМ.

В плане на 2009 год для сборочного производства стоит:

разработка и освоение в производстве изделий серий 5514, 1537, 537РУ16 с индексом «ОСМ»;

отработка и освоение технологии изготовления полиамидных носителей;

освоение изготовления микросхем на полиамидном носителе;

освоение новых зашивок серии 5514, СОЗУ FLASH-4Мб;

разработка технологии работы с пластинами диаметром 200мм;

проведение работ по защите изделий от статического электричества;

доработка трех установок ЭМ-4020Б;

модернизация установки посадки микросхем 132РУ10;

автоматизация процесса загрузки-разгрузки микросхем с целью ликвидации узких мест;

изготовление тестера «Бекар» (две единицы);

изготовление тестеров «Вектор ОЗУ», «Вектор-128»;

обустройство комнаты «чистых» измерений – освоение новых изделий (цифроаналоговые схемы).

В 2009 году планируется приобрести для сборочного производства следующее технологическое оборудование:

установки разбраковки ЭМ-4138;

установка для контроля герметичности УКГЭ, замена устаревшего измерительного оборудования;

зонд фирмы UF 2000 TSK для увеличения объемов выпуска;

комплекс лазерного облучения для изделий спецэлектроники;

АИС HP8 3000 для контроля схем БМК.

В плане ТПП аппаратного производства на 2009 год для расширения объемов производства и реализации новых проектов произведен расчет потребности технологического и контрольноизмерительного оборудования на сумму 7 392 000 руб., в том числе полуавтомат вырубки карт СР1/100 стоимостью 4 150 000 руб.

Для достижения поставленных целей, согласно утвержденному плану ТПП, в 2009 году потребуется выполнение следующих работ:

закупка оборудования для сборки и вырубки тонких карт;

запуск в производственную эксплуатацию участка герметизации изделий.

Внутренний рынок.

По поступлению денежных средств перед ЦФО №2 «Внутренний рынок» поставлена задача, в 2009 году получить 867,8 млн. руб. с НДС с темпом роста к 2008 году 146,4%.

По реализации продукции ЦФО №2 планирует получить 849,7 млн. руб. с НДС с темпом роста – 159,3% относительно выручки 2008 года.

По блоку продукции для ВПК необходимо:

наладить своевременное обеспечение заявок заказчиков на договорной основе и по гарантийным письмам;

разрабатывать и продвигать на рынок новые изделия спецназначения, в том числе новой техники серии 1446АП1, 1446ПВ2, 1485ХТ, 5554, 1639РТ2, СОЗУ 4М, 1620РУ6У, 54LVS, 54FST и др.;

обеспечить комплектность поставок продукции по заявкам заказчиков;

создать необходимые страховые запасы на СГП.

В 2009 году планируется по результатам технических требований и консультаций сформировать уточненные требования для каждого договора к продукции RFID (или другого вида), учитывая конструктивную вариативность этой продукции, а также закрепить рабочие и коммерческие связи с интеграторами для более успешного продвижения продукции предприятия в составе завершенных систем RFID.

По блоку продукции «Силовая электроника» планируется:

подготовить и выдвинуть на внутренний рынок не менее 15 новых разработок спецназначения;

расширить спектр заказов на услуги по сборке изделий в пластмассовых корпусах ТО-220, ТОТО-263;

продолжить разработку и маркетинговые исследования для изделий спецназначения в пластмассовых корпусах;

освоить сборку в новых типах SMD корпусов.

В 2009 году предстоит:

определить место предприятия в ряде крупных проектов РЖД, «Паспортном», «Карте иностранного гостя» и т.д.;

провести маркетинговые исследования возможностей привлечения заявок на услуги по сборке модулей и приборов;

увеличить производство изделий «Касса» и достаточные производственные и складские страховые запасы для бесперебойной поставки;

возобновить договор с ОЦВ РЖД на поставки в изделия «Фикус»;

удержать в условиях кризиса объем продаж на рынке модулей для домофонов;

возобновить на договорной основе поставки в республику Беларусь модулей для таксофонных карт в объеме не менее 500,0 тыс. штук.

На внутреннем рынке основными потребителями продукции Общества являются предприятия ВПК и Министерство обороны в рамках гособоронзаказа. Высокая сложность изделий, специальные требования по условиям работы микросхем и небольшое количество конкурентов, обуславливают высокую цену на продукцию Общества. В связи с последствиями кризисных явлений до конца 2009 года предполагается рост цен на эту группу изделий.

Преодолевая кризисные явления обществу предстоит в 2009 году удержать позиции на целом ряде уже освоенных сегментов внутреннего рынка и закрепиться на новых.

В условиях кризиса, оказывающего все большее негативное влияние, в том числе и на мировую микроэлектронику, особую важность приобретает выбор Обществом правильной стратегии с тем, чтобы повысить конкурентоспособность, сохранить и найти новые ниши на мировом рынке. Возможности и направления деятельности остаются для Общества прежние: это проведение модернизации выпускаемых продуктов, обновление номенклатуры и вывод на рынок в 2009 году новых продуктов, что позволит сдержать цены в среднем по номенклатуре. При этом предполагается, что изменение цен на внешнем рынке не окажет существенного влияния на возможности Общества по исполнению своих обязательств перед партнерами.

В связи с этим, неблагоприятных изменений в отрасли в той степени, которая способна негативно повлиять на деятельность Общества в занимаемой им нише продуктового ряда, не прогнозируется. Но Обществу, в условиях кризиса, следует организовать работу всех своих служб таким образом, чтобы они могли очень четко и своевременно реагировать на изменения спроса, цен на внешнем рынке и мгновенно адаптироваться к этим условиям.

Маркетинговые исследования рынков сбыта продукции Общества объективно определяют необходимость внесения изменений в техническую политику предприятия с целью восстановления объёмов выпускаемой продукции:

стремиться придать традиционным изделиям дополнительные потребительские функции, увеличивающие привлекательность изделий для конечного пользователя (дополнение часовых ИС ЭЛ-драйвером и аналоговым входом, что позволит добавить функции измерения температуры, давления, частоты пульса и т.д.). При этом очень важным является существенное сокращение сроков разработки и времени получения образцов, т.к. рынок часовых ИС чрезвычайно насыщен и динамичен, а удержаться на нем можно только за счёт быстрой реализации «модной» или сезонной дополнительной функции, спрос на которую так же быстро исчезает, как и появляется;

пересмотреть конструктивно-технологические характеристики и схемотехнические решения существующей продукции с целью уменьшения размеров и стоимости кристалла при условии улучшения эксплуатационных характеристик;

наладить выпуск новых классов изделий силовой электроники, как линейные преобразователи, преобразователи DC-DC, операционные усилители, ДМОП транзисторы, LED-драйверы;

стремиться к объединению в одной ИС нескольких функций;

наладить выпуск новых классов изделий с возможно широким привлечением сторонних дизайн - центров в режиме аутсорсинга;

отладить производство микроконтроллеров широкого применения, программирование которых (специализация) осуществляется на последних стадиях производственного процесса. Это позволит существенно сократить время разработки и изготовления ИС по заказам потребителя;

максимально использовать возможности перевода существующих изделий на проектные нормы 0,6 - 0,8 мкм, с целью уменьшения размеров кристаллов, придания им дополнительных потребительских и эксплуатационных качеств (калькулятор-часы и т.п.).

В 2009 году выручку от экспорта по службе внешнего рынка планируется получить в размере $5,85 млн. (209,91 млн. руб.).

Задача на 2009 год – дальнейшее совершенствование системы менеджмента качества, в том числе в целях улучшения СМК, на 2009 год уточнены цели и критерии результативности процессов, пересмотрен текст Политики руководства в области качества, с учетом изменяющейся бизнес - стратегии предприятия.

В связи с тем, что срок действия сертификата, выданного предприятию органом по сертификации TUV CERT Thuringen e. V., истекает 14.03.2009, в апреле 2009 года планируется провести ресертификацию СМК, разработать план мероприятий по улучшению СМК, осуществить корректировку СТП СМК.

4.4.6. Плановые мероприятия в области реализации кадровой политики Планируемые в этой области изменения базируются на основополагающем принципе кадровой политики ОАО «Ангстрем»: кадровый потенциал предприятия является главным фактором, определяющим конкурентную способность предприятия в рыночных условиях в настоящем и на перспективу.

В рамках указанного подхода в 2009 году планируется оптимизация структуры и персонала всех уровней – совокупность мероприятий по комплексному приведению условий функционирования предприятия в соответствие с меняющейся внешней средой и выработанной стратегией развития:

- работа по совершенствованию структуры предприятия, в том числе укрупнение подразделений, изменение уровней управления, перераспределение полномочий, закрытие нерентабельных направлений деятельности;

- снижение затрат;

- оптимизация ключевых бизнес-процессов;

- повышение конкурентоспособности;

- повышение эффективности управления;

- сокращение численности персонала предприятия и оптимизация форм оплаты труда, что позволит существенно сократить издержки на персонал, не теряя в эффективности бизнеспроцессов;

- разработка рекомендации по работе с резервом на ключевые должности, формирование кадрового резерва, подбор программы обучения в соответствии с профессиональными знаниями, умениями и навыками кандидатов;

- пересмотр расстановки руководящих кадров с учетом структурных изменений, направленных на повышение эффективности производства и эффективности управления;

- выявление потребности в развитии и обучении персонала, расширение профессиональных и личностных компетенций;

- укрепление учебной базы, корректировка методики внутрифирменного обучения, оценка эффективности обучения;

- продолжение целевой подготовки дипломированных специалистов в МИЭТ'е по программам:

• бакалавриата в колледже «Электроники и информатики» по направлению «Электроника и микроэлектроника;

• среднего профессионального образования колледжа «Электроники и информатики»

по специальности «Микроэлектроника и твердотельная электроника»;

• высшего профессионального образования на факультете «Электронных технологий, материалов и оборудования» по специальности «Микроэлектроника и твердотельная электроника»;

- разработка учебных пособий по профессиям операторов кристального производства;

- выработка основы системы работы с ключевым персоналом, посредством применения новых и совершенствования существующих методов мотивации, обеспечивающих удовлетворение сотрудников оценкой результатов их вклада при повышении эффективности использования кадровых ресурсов для решения задач предприятия.

Главная задача реструктуризации – чтобы с предприятия не ушли лучшие!

5. ОТЧЕТ О ВЫПЛАТЕ ОБЪЯВЛЕННЫХ (НАЧИСЛЕННЫХ)

ДИВИДЕНДОВ ПО АКЦИЯМ ОБЩЕСТВА

5.2. Размер дивидендов, начисленных по итогам работы за предыдущий год на одну акцию каждой категории (типа) и условия их начисления.

На общем собрании акционеров 27.06.2008 года (протокол № 21 от 10.07.2008) принято решение о не начислении дивидендов на акции Общества по итогам отчетного года.

6. ОПИСАНИЕ ОСНОВНЫХ ФАКТОРОВ РИСКА,

СВЯЗАННЫХ С ДЕЯТЕЛЬНОСТЬЮ ОБЩЕСТВА

Мировой финансовый кризис затронул все сектора экономики, в том числе и микроэлектронику. Все крупнейшие компании объявили об убытках и, соответственно, о планах по сокращению производства на 30-40%. В частности, Intel приняла решение по сокращению производства и приостановке деятельности пяти заводов, остановлены планы по строительству завода во Вьетнаме. Аналогичные решения приняли компании STMicroelectronics, Texas Instruments и ряд других крупнейших игроков в сфере производства.

На внешнем рынке основными потребителями продукции эмитента являются предприятия, производящие товары народного потребления или промышленного спроса. В условиях кризиса конкуренция на этом рынке резко возросла. Высокая конкуренция на рынке приводит к снижению цены по большинству изделий, выпускаемых Обществом. Тенденция к постоянному снижению цен на внешнем рынке сохранится, и уменьшение издержек, попрежнему, останется одним из ключевых факторов успеха эмитента.

Общество столкнулось со следующими проявлениями кризиса на внешнем рынке:

Кризис экспорта продукции – сокращение клиентуры (многие потребители прекратили или сократили объемы производства) приводит к сокращению спроса и снижению цен.

Кризис импорта материалов и комплектующих – сокращение поставщиков (многие поставщики прекратили или сократили объемы производства) приводит к монополизации поставщиков и росту цен.

Девальвация рубля – рост затрат на материалы и комплектующие при снижении выручки от реализации продукции приводят к ухудшению баланса экспорт/импорт.

В настоящее время оценки и прогнозы рынка микроэлектроники носят достаточно осторожный характер вследствие того, что кризис находится в начальной фазе и сложно экстраполировать тренды развития индустрии.

Тем не менее, на сегодняшний момент большинство аналитиков полагает, что уже в году выручка чипмейкеров начнет возрастать и вырастет в 2010 году на 7,5%. Выручка продолжит расти и после 2010 года, как минимум до 2012 года. Однако даже за три года восстановления индустрия не сможет вернуться к высоким показателям 2007 года. По данным экспертов, в 2012 году доходы поставщиков составят 253,4 млрд. долл., что будет меньше показателя 2008 года на уровне 256,4 млрд. долл.

На внутреннем рынке основными потребителями продукции эмитента являются предприятия ВПК и Министерство обороны в рамках гособоронзаказа. Секвестирование бюджетных расходов и торможение инвестирования реализации государственных программ в условиях кризиса приводит к осложнениям или невозможности разработок новых изделий. Спад производства у потребителей ИС на внутреннем рынке приводит к снижению спроса и цен.

Вследствие экономического спада и ухода с рынка более слабых игроков, Общество рассчитывает усилить свои позиции на внутреннем рынке.

В связи с высокой сложностью изделий, специальными требованиями по условиям работы микросхем и небольшим количеством конкурентов, Общество планирует удержать цены на внутреннем рынке на прежнем уровне.

При правильно выбранной стратегии и осуществлении антикризисных мер Общество может повысить конкурентоспособность и найти свою нишу на мировом рынке, а также расширить свое влияние на внутреннем рынке. Проведение модернизации производства и выпускаемых продуктов, обновление номенклатуры и вывод на рынок в 2009 году новых продуктов позволят Обществу повысить эффективность своего производства в условиях экономического кризиса.

Глубочайший спад переживают практически все отрасли мировой экономики. Ситуация в российской экономике принципиально не отличается от мировых тенденций. По оценке экспертов, экономическая ситуация будет характеризоваться ухудшением основных макроэкономических показателей – падением ВВП, ростом инфляции и безработицы, а также падением уровня потребления, оттоком капитала и трудностью доступа к заемным средствам.

Принятый на 2009 год бюджет Российской Федерации является дефицитным впервые за последние 8 лет.

Кризис обострил известные проблемы российской экономики: зависимость от внешней конъюнктуры, слабую диверсификацию, дефицит так называемых длинных денег.

Российская экономика приняла на себя двойной удар. Первый - собственно финансовый кризис, который вызвал отток капитала, потому что сами западные экономики столкнулись с дефицитом ликвидности, и деньги уводили туда. И второй удар - это резкое падение спроса и цен на традиционные товары российского экспорта, и вследствие чего сокращение доходов в бюджет.

Тем не менее, правительство декларирует приоритетность развития и поддержки высокотехнологичных производств, чтобы использовать шанс сократить технологическое отставание от стран с развитой микроэлектронной индустрией. Общество включено в перечень системообразующих организаций, утвержденный правительственной комиссией по повышению устойчивости развития российской экономики, что должно способствовать сохранению рабочих мест и обеспечению социальной стабильности.

Девальвация рубля повышает привлекательность продукции для зарубежных потребителей. С другой стороны, учитывая значительную долю импорта в объеме сырья и материалов, применяемого в производстве, повышение курса доллара влечет риск увеличения себестоимости.

Рост тарифов на энергоносители и материалы приводит к росту издержек на производстве, снижению его эффективности. Рост процентных ставок по кредитам приводит к снижению эффективности производства.

Требуется радикальное улучшение инвестиционного климата в стране, т.к. пока он остаётся недостаточно привлекательным. Но процессы налаживания корпоративного управления, обеспечения надежной работы судебной системы, преодоление коррупции и другие изменения имеют длительный характер. Разумная государственная экономическая политика, проводимая федеральным правительством, должна обеспечить постоянное и неуклонное улучшение макроэкономической ситуации в России, а её стабилизация будет способствовать уверенности инвесторов в надёжности инвестиционного процесса.

Общество также несёт риски, связанные с международной деятельностью. Учитывая тот факт, что эмитент присутствует на рынках США, Европы и ЮВА (Индия, Китай, Тайвань), в случае возникновения политической нестабильности в данных регионах бизнес может понести определенные потери. В то же время, Общество располагает связями и контактами для выхода на альтернативных поставщиков и потенциальных покупателей продукции в других странах и, в случае необходимости, Общество может в разумные сроки переключиться на эти страны и рынки.

Предполагаемые действия на случай отрицательного влияния изменения ситуации в стране (странах) и регионе:

перераспределение производства и реализации продукции – на внутренний рынок или на экспорт, в зависимости от ситуации на том или ином рынке;

поиск новых регионов сбыта.

Так как удельный вес экспортной продукции занимает значительное место в общем объёме реализации, влияние колебаний валютного курса для Общества имеет существенное значение. При усилении инфляции национальной валюты Российской Федерации дополнительные конкурентные преимущества на мировых рынках получит, как экспортная продукция Общества, так и его продукция в рамках импортозамещения. Заметное усиление дефляционных процессов менее желательно для Общества и потребует более активной модернизации его производственной базы для обеспечения устойчивого сбыта на мировых рынках микросхем нового поколения. Перераспределение реализации продукции – на внутренний рынок или на экспорт, в зависимости от ситуации позволит снизить инфляционный риск.

Общество планирует дальнейшую модернизацию основного производства для повышения конкурентоспособности выпускаемой продукции. Риск влияния инфляции может возникнуть в случае, когда получаемые денежные доходы обесцениваются с точки зрения реальной покупательной способности денег быстрее, чем растут номинально. Рост инфляции влияет на финансовые результаты деятельности эмитента неоднозначно. С одной стороны, он может привести к увеличению затрат эмитента (за счёт роста цен и тарифов) и, как следствие, к падению его прибыли и соответственно рентабельности. Кроме того, рост инфляции приведёт к росту процентных ставок на кредитных рынках и, как следствие, увеличению стоимости заёмных средств, что может привести к нехватке оборотных средств. С другой стороны, по мнению Общества, значения инфляции при которых у него могут возникнуть трудности по исполнению своих обязательств лежат значительно выше величины, заложенной в Федеральный бюджет на 2009 год.

Основными потребителями продукции Общества на внутреннем рынке являются крупные приборостроительные предприятия ВПК, имеющие государственную поддержку, а производителей электронных компонентов в России немного, поэтому даже в условиях инфляции Общество сможет устанавливать цены на свою продукцию на уровне, обеспечивающем ему объём прибыли достаточный для исполнения своих обязательств. С другой стороны, значительная часть выручки Общества поступает в долларах США, курс которого в последнее время растёт относительно российского рубля (со второй половины 2008 года). Это уменьшает вероятность того, что получаемые Обществом денежные доходы будут обесцениваться с точки зрения реальной покупательной способности.

Общество в 2009 году планирует принять меры по ограничению роста затрат, снижению дебиторской задолженности и сокращению её средних сроков, снижению стоимости привлекаемых заёмных средств.

Наиболее подвержены изменению в результате влияния финансовых рисков, следующие показатели финансовой отчётности эмитента: выручка от реализации продукции, работ, услуг, внереализационные доходы и прибыль.

7. ПЕРЕЧЕНЬ СОВЕРШЕННЫХ ОБЩЕСТВОМ В ОТЧЕТНОМ ГОДУ СДЕЛОК,

ПРИЗНАВАЕМЫХ В СООТВЕТСТВИИ С ФЕДЕРАЛЬНЫМ ЗАКОНОМ

«ОБ АКЦИОНЕРНЫХ ОБЩЕСТВАХ» КРУПНЫМИ СДЕЛКАМИ

8. ПЕРЕЧЕНЬ СОВЕРШЕННЫХ ОБЩЕСТВОМ В ОТЧЕТНОМ ГОДУ СДЕЛОК,

ПРИЗНАВАЕМЫХ В СООТВЕТСТВИИ С ФЕДЕРАЛЬНЫМ ЗАКОНОМ

«ОБ АКЦИОНЕРНЫХ ОБЩЕСТВАХ» СДЕЛКАМИ, В СОВЕРШЕНИИ КОТОРЫХ

ИМЕЕТСЯ ЗАИНТЕРЕСОВАННОСТЬ

9. СОСТАВ СОВЕТА ДИРЕКТОРОВ ОБЩЕСТВА

Председатель совета директоров:

Милованцев Дмитрий Александрович.

Год рождения: 1972.

Образование: Высшее, Санкт-Петербургский университет экономики и финансов (1994).

Должности за последние 5 лет:

Период: 2004 – по настоящее время Организация: ОАО «Связьинвест», Министерство информационных технологий и связи РФ, группа компаний «Армада».

Должность: Член правления группы компаний «Армада».

Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций Общества: доли не имеет.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых обществ Общества: долей не имеет.

Члены совета директоров:

Безгин Федор Георгиевич.

Год рождения: 1956.

Образование: Высшее, Высшее Военно-Морское инженерное училище им. Ленина (1978), Военно-Морская Академия им. Гречко (1987).

Должности за последние 5 лет:

Период: 01.08.2003 – 30.09.2005.

Организация: ОАО «Концерн Научный Центр» (ОАО «КНЦ»).

Должность: Заместитель генерального директора.

Период: 03.10.2005 – по наст. время Организация: ОАО «НИИ молекулярной электроники и завод «Микрон» (ОАО «НИИМЭ и Микрон»).

Должность: Заместитель генерального директора по развитию инфраструктуры и общим вопросам.

Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций Общества: доли не имеет.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых обществ Общества: долей не имеет.

Дшхунян Валерий Леонидович.

Год рождения: 1944.

Образование: Высшее, Московский инженерно-физический институт (1969).

Ученая степень: кандидат технических наук (1987).

Должности за последние 5 лет:

Период: 1999 – Организация: ОАО «Российская электроника».

Должность: генеральный директор.

Период: Организация: ОАО «Ангстрем-М».

Должность: генеральный директор.

Период: 2006– по наст. время (с 08.07.2008 по совместительству) Организация: ЗАО «КОНЦЕРН ЦЕНТР «ИНФОРМАТИКА И ЭЛЕКТРОНИКА».

Должность: генеральный директор.

Период: 08.07.2008– по наст. время Организация: ОАО «Ангстрем».

Должность: генеральный директор.

Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций Общества: доли не имеет.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых обществ Общества: долей не имеет.

Никотина Елена Юрьевна.

Год рождения: 1976.

Образование: Высшее. Московская государственная юридическая академия (1999г).

Должности за последние 5 лет:

Период: 2004 – Организация: ЗАО «Современные правовые технологии».

Должность: начальник корпоративного отдела.

Период: с ноября 2006 – по наст. время Организация: ООО «СВ Капитал».

Должность: директор департамента судебной работы.

Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций Общества: доли не имеет.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых обществ Общества: долей не имеет.

Решетникова Светлана Алексеевна.

Год рождения: 1980.

Образование: Высшее. Уральский финансово-юридический институт (2003).

Финансовая академия при правительстве РФ (обучается с 2006 по наст. время).

Должности за последние 5 лет:

Период: 2004 - Организация: ООО «ТД «Уралспецстройматериалы».

Должность: юрисконсульт.

Период: 2005 – по наст. время Организация: ОАО «Ангстрем».

Должность: начальник управления по правовому обеспечению и корпоративным вопросам, зам.

начальника управления по юридическим вопросам.

Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций Общества: доли не имеет.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых обществ Общества: долей не имеет.

Таболкин Алексей Михайлович.

Год рождения: 1971.

Образование: Высшее. Новый Гуманитарный Университет (1997).

Высшая коммерческая школа Министерства экономического развития и торговли РФ (1999).

Должности за последние 5 лет:

Период: 02.2004 – 02. Организация: ЗАО «ЧИП и ДИП».

Должность: генеральный директор.

Период: 02.2006 – 06. Организация: ОАО «Российская электроника».

Должность: руководитель проекта.

Период: 06.2006 – 02. Организация: ЗАО «Спецэлектронкомплект».

Должность: генеральный директор.

Период: 02.2008 – по наст. время Организация: ОАО «Российская электроника».

Должность: заместитель генерального директора.

Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций Общества: доли не имеет.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых обществ Общества: долей не имеет.

Федоров Андрей Владимирович.

Год рождения: 1969.

Образование: Высшее. Рижское высшее военное авиационно-инженерное училище. (1991).

Высшая академия внешней торговли (2003).

Должности за последние 5 лет:

Период: 05.01.2004 – 05.07. Организация: ООО «СПАМАШ холдинг».

Должность: заместитель генерального директора.

Период: 01.02.2005 – по настоящее время Организация: ОАО «Российская электроника».

Должность: руководитель отдела Департамента правового обеспечения.

Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций Общества: доли не имеет.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых обществ Общества: долей не имеет.

Фирсов Николай Борисович.

Год рождения: 1967.

Образование: Высшее, Высшее пограничное командное училище КГБ СССР им.Ф.Э.

Дзержинского (1991).

Должности за последние 5 лет:

Период: 2004 - Организация: ООО «АФК».

Должность: менеджер по административным вопросам.

Период: 01.02.2007 – 12.04. Организация: ОАО «Акрилат».

Должность: заместитель генерального директора.

Период: 13.04.2007 – 31.03. Организация: ОАО «Ангстрем».

Должность: заместитель генерального директора по общим вопросам.

Период: 01.04.2008 – по наст. время Организация: ОАО «Ангстрем-Т».

Должность: заместитель генерального директора по общим вопросам.

Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций Общества: доли не имеет.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых обществ Общества: долей не имеет.

Цуприк Григорий Григорьевич.

Год рождения: 1964.

Образование: Высшее. Курганское Высшее военно-политическое авиационное училище (1985).

Военный Краснознаменный институт МО РФ, юридический факультет (1993).

Финансовая академия при правительстве РФ (1997) Должности за последние 5 лет:

Период: Организация: ЗАО «Современные правовые технологии».

Должность: председатель совета директоров Период: 2005 - Организация: ОАО «Ангстрем».

Должность: председатель совета директоров Период: 02.10.2006 по настоящее время Организация: ОАО «Телекоминвест».

Должность: заместитель генерального директора Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций эмитента: 0,000009%.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых Общества эмитента: долей не имеет.

С 01.01.2008 по 27.06.2008 действовал, избранный на годовом общем собрании акционеров Общества 29.06.2007, совет директоров в следующем составе: Безгин Федор Георгиевич, Дшхунян Валерий Леонидович, Крюков Николай Александрович, Логинов Руслан Викторович, Мишкина Мария Александровна, Никотина Елена Юрьевна, Потапов Александр Леонидович, Сараев Дмитрий Владимирович, Цуприк Григорий Григорьевич.

С 27.06.2008 по 19.12.2008 действовал избранный на годовом общем собрании акционеров Общества 27.06.2008 совет директоров в следующем составе: Безгин Федор Георгиевич, Данилин Алексей Борисович, Дшхунян Валерий Леонидович, Епишев Денис Константинович, Крюков Николай Александрович, Логинов Руслан Викторович, Никотина Елена Юрьевна, Решетникова Светлана Алексеевна, Фирсов Николай Борисович.

На внеочередном общем собрании акционеров Общества 19.12.2008 был избран совет директоров в следующем составе: Безгин Федор Георгиевич, Дшхунян Валерий Леонидович, Милованцев Дмитрий Александрович, Никотина Елена Юрьевна, Решетникова Светлана Алексеевна, Таболкин Алексей Михайлович, Федоров Андрей Владимирович, Фирсов Николай Борисович, Цуприк Григорий Григорьевич.

10. ИСПОЛНИТЕЛЬНЫЙ ОРГАН ОБЩЕСТВА

Дшхунян Валерий Леонидович, избран на заседании совета директоров Общества 08.07. (протокол б/н от 08.07.2008).

Год рождения: 1944.

Образование: Высшее, Московский инженерно-физический институт (1969).

Ученая степень: кандидат технических наук (1987).

Должности за последние 5 лет:

Период: 1999 – Организация: ОАО «Российская электроника».

Должность: генеральный директор.

Период: Организация: ОАО «Ангстрем-М».

Должность: генеральный директор.

Период: 2006– по наст. время (с 08.07.2008 по совместительству) Организация: ЗАО «КОНЦЕРН ЦЕНТР «ИНФОРМАТИКА И ЭЛЕКТРОНИКА».

Должность: генеральный директор.

Период: 08.07.2008– по наст. время Организация: ОАО «Ангстрем».

Должность: генеральный директор.

Доля участия в уставном капитале Общества, а также доля принадлежащих лицу обыкновенных акций Общества: доли не имеет.

Доли участия в уставных капиталах дочерних/зависимых обществ Общества: долей не имеет.

11. ВОЗНАГРАЖДЕНИЕ ЧЛЕНАМ ОРГАНОВ УПРАВЛЕНИЯ ОБЩЕСТВА

12. СВЕДЕНИЯ О СОБЛЮДЕНИИ ОБЩЕСТВОМ КОДЕКСА

КОРПОРАТИВНОГО ПОВЕДЕНИЯ

Выполнение положений кодекса по разделам (в процентах от общего количества положений раздела):

- Общее собрание акционеров – на 28,57%. - Существенные корпоративные действия – на 50 %.

- Исполнительные органы – на 10 %. - Контроль за фин.-хоз. деятельностью – на 09,09%.

1. Извещение акционеров о проведении общего собрания акционеров не менее чем за 30 дней до даты его проведения независимо от вопросов, включенных в его нет повестку дня, если законодательством не предусмотрен больший срок.

2. Наличие у акционеров возможности знакомиться со списком лиц, имеющих право на участие в общем собрании акционеров, начиная со дня сообщения о проведении общего собрания акционеров и до закрытия очного общего собрания да акционеров, а в случае заочного общего собрания акционеров – до даты окончания приема бюллетеней для голосования.

3. Наличие у акционеров возможности знакомиться с информацией подлежащей Информация на предоставлению при подготовке к проведению общего собрания акционеров, нет бумажных посредством электронных средств связи, в том числе посредством сети Интернет. носителях.

4. Наличие у акционера возможности внести вопрос в повестку дня общего собрания акционеров или потребовать созыва общего собрания акционеров без предоставления выписки из реестра акционеров, если учет его прав на акции осуществляется в системе ведения реестра акционеров, а в случае, если его права на акции учитываются на счете депо, - достаточность выписки со счета депо для осуществления вышеуказанных прав.

5. Наличие в уставе или внутренних документах акционерного общества требования об обязательном присутствии на общем собрании акционеров генерального директора, членов правления, членов совета директоров, членов нет ревизионной комиссии и аудитора акционерного общества.

6. Обязательное присутствие кандидатов при рассмотрении на общем собрании акционеров вопросов об избрании членов совета директоров, генерального директора, членов правления, членов ревизионной комиссии, а также вопроса об утверждении аудитора акционерного общества.

8. Наличие в уставе акционерного общества полномочия совета директоров по ежегодному утверждению финансово-хозяйственного плана акционерного 9. Наличие утвержденной советом директоров процедуры управления рисками в акционерном обществе.

10. Наличие в уставе акционерного общества права совета директоров принять решение о приостановлении полномочий генерального директора, назначаемого общим собранием акционеров.

11. Наличие в уставе акционерного общества права совета директоров устанавливать требования к квалификации и размеру вознаграждения генерального директора, членов правления, руководителей основных структурных подразделений акционерного общества.