«Н.Ю. Иванова, Е.Б. Романова ИНСТРУМЕНТАЛЬНЫЕ СРЕДСТВА КОНСТРУКТОРСКОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ Учебное пособие Санкт-Петербург 2013 УДК 004.896 Иванова Н.Ю., Романова Е.Б., средства Инструментальные ...»

Рассмотрим на примере эффект соблюдения ориентации [11]. В примерах используется следующая ориентация: проводники в верхнем слое платы направлены горизонтально, в нижнем – вертикально. В примерах сплошной линией обозначены проводники в нижнем слое, пунктирной – в верхнем, не закрашенные кружки – отверстия под ножки штыревого ЭК, закрашенные кружки – ПО. При трассировке проводников для соединения шести штыревых МС в три этапа (1 этап – попарное соединение D2 и D5, 2 этап – D3 и D4, 3 этап – D1 и D6) возможный результат представлен на Рис. 116. В данном случае трассировка осуществлялась без соблюдения ориентации. В результате образовалось шесть ПО. При соблюдении ориентации проводников вариант трассировки может выглядеть так, как показано на Рис. 117. В результате соблюдения ориентации количество ПО уменьшилось на 4. Это позволяет более свободно прокладывать другие проводники, уменьшать количество операций при изготовлении платы и экономить материалы на металлизацию отверстий.

Ориентация проводников выбирается исходя из расположения двухрядных smd-корпусов (для поверхностного монтажа). Если преимущественно ряды КП расположены вертикально (при условии, что они расположены на верхней стороне платы), то проводники в нижнем слое нужно располагать тоже вертикально (чтобы с КП можно было свободно вывести проводники в верхнем слое). Если ряды КП преимущественно расположены горизонтально, то и проводники в нижнем слое располагать горизонтально.

Рис. 116. Пример трассировки без соблюдения ориентации проводников Рис. 117. Пример трассировки с ориентацией проводников 1. Создать класс цепей, выбрав Design>>Classes. В открывшемся окне выбрать категорию Net Classes. Нажать правую кнопку мыши, выбрать Add Class. Присвоить имя новому классу: Power. Включить в этот класс цепи: GND, VCC+, VCC- (выбирая цепь и нажимая кнопку >), см. Рис. 118.

2. Задать параметры проводника для класса цепей, выбрав Design>>Rules. В открывшемся окне выбрать категорию Routing>>Width, нажать правую кнопку мыши, выбрать New Rule. Установить курсор на новое правило и задать его свойства, как показано на Рис. 119. Нажать Apply. Задать параметры остальных проводников, выбрав правило Width, см. Рис. 120. Нажать Apply.

3. В этом же окне (PCB Rules and Contraints Editor) выбрать категорию Routing >>Routing Via Style, правило RoutingVias и задать его свойства, как показано на Рис. 121. Нажать Apply. Выбрать категорию Electrical>>Clearance, правило Clearance. Указать минимальный зазор по классу точности: 0,25 мм.

4. Нажать правую кнопку мыши в рабочем поле, выбрать Snap Grid>>0.25 mm. Приблизить КП №22 разъема Х1 (она подключена к GND).

Если вертикальные проводники необходимо располагать в нижнем слое, то надо сделать активным слой Bottom Layer (внизу под рабочим полем).

Выбрать Place>>Interactive Routing. Выбрать (отметить) КП №22 Х1, нажимать Shift+R до появления режима Walkaround Obstacle (4 строка слева сверху в рабочем поле). Нажать Shift+W и выбрать ширину проводника 1 мм. Провести проводник до КП №22 разъема Х2. И, аналогично, провести еще два проводника: от КП №21 Х1 до КП №21 Х2 и от КП №20 Х1 до КП №20 Х2. Пример см. на Рис. 122.

Рис. 119. Ширина проводника для класса Power Рис. 121. Размеры переходного отверстия 5. Открыть панель PCB>>PCB, выбрать категорию Nets, класс Power, цепь GND. Если отметить цепь галочкой, то она будет выделена особым цветом на плате. При этом, если изображение далеко, то становится не ясно, на каком слое располагаются проводники, но если изображение приблизить, то цвет слоя просматривается. В панели PCB в зоне примитивов можно выделить любую КП, подключенную к выделенной цепи, и она будет отражена в рабочем поле. Используя панель PCB надо развести всю цепь GND с учетом ориентации проводников. В местах подхода к КП, шириной менее 1 мм, нужно изменить ширину проводника.

Например, в корпусе SO-8 ширина КП равна 0,6 мм, поэтому и проводник, подходящий к такой КП, должен быть не более 0,6 мм (можно выбрать из имеющихся: 0,508 mm). Если была изменена ширина проводника, то она запоминается, поэтому нужно отслеживать ширину последующих трасс.

Переход на другой слой осуществляется клавишей *.

Завершение трассы – Enter.

Отмена последнего сегмента трассы – Backspace.

Отмена всей трассы – Esc.

Список горячих клавиш – «~» (тильда).

6. Затем развести цепь VCC+, а потом VCC- (тоже с учетом ориентации проводников). См. пример на Рис. 123.

Рис. 123. Плата с разведенными цепями питания (GND, VCC+, VCC-) 7. Выбрать Auto Route>>All. В открывшемся окне указать нужную ориентацию проводников: нажать кнопку Edit Layer Directions и, при необходимости, в столбце Current Setting изменить слой. Нажать кнопку Save Report As и сохранить файл в свою папку, а потом всю информацию из этого файла добавить в отчет. А также в окне Situs Routing Strategies установить две галочки (справа снизу): Lock All Pre-Routing (зафиксировать ранее разведенные цепи) и Rip-Up Violations After Routing (удалить конфликтующие участки топологии после трассировки). Нажать кнопку Route All. Дождаться окончания автотрассировки – в окне Messages в нижней строке появится запись Routing Finished… Результат представлен на Рис. 124.

8. Окно Messages растянуть так, чтобы были читаемы все записи, и скопировать это окно в буфер, затем в Word и в отчет, см. пример на Рис.

125.

';

Рис. 124. Плата со всеми разведенными цепями 9. Для удобства расположить окно Messages в нижней части экрана (под рабочим полем).

10. Выбрать Tools>>Design Rule Check. В открывшемся окне выбрать категорию Rule To Check. В зоне выбора опций нажать правую кнопку мыши и выбрать Batch DRC – Used On (включить все правила, созданные для данного проекта). В зоне категорий правил выбрать Testpoint и снять все галочки в столбце Batch. Затем нажать кнопку Run Design Rule Check.

В открывшемся отчете просмотреть ошибки и исправить их. В данном случае возникнет нарушение: SMD Neck-Down Constraint (Percent=50%) (InNetClass('Power')), которое означает, что соотношение ширины КП smdкомпонента к ширине подведенного проводника установлено 50% (это установка по умолчанию) и в плате это соотношение нарушено для класса Power. Для того чтобы изменить это соотношение надо выбрать Design>>Rules, категорию SMT, правило SMDNeckDown и установить 100%. А также можно сразу задать в категории Manufacturing еще правила (для исключения других ошибок в данном проекте): в SilkscreenOverComponentPads и SilkToSilkClearance установить зазоры 0,15 mm. И снова запустить Design Rule Check. Если есть еще ошибки, то их необходимо исправить и добиться безошибочного отчета DRC, который необходимо включить в отчет (отчет DRC появится в дереве проекта в категории Generated>>Documents).

11. Открыть панель PCB>>PCB, выбрать категорию Hole Size Editor. В слое Mechanical 4 внести в таблицу информацию обо всех отверстиях.

12. В слое Mechanical 2 начертить рамку с основной надписью для второго листа чертежа печатной платы в соответствии с ГОСТ 2.104- «ЕСКД. Основные надписи» по форме 2а «Основная надпись и дополнительные графы для чертежей (схем) и текстовых конструкторских документов (последующие листы)». Сначала надо включить слой Mechanical 2. Для удобства копирования и вставки – установить шаг 5 мм.

Далее выделить любую линию рамки (1го листа) в слое Mechanical (черного цвета). Нажать правую кнопку мыши и выбрать Find Similar Objects и установить опции так, как показано на Рис. 126, затем нажать OK. В открывшейся панели PCB Inspector выбрать слой Mechanical 2.

Нажать в рабочем поле правую кнопку мыши и выбрать Copy, затем выбрать точку привязки (например, левый верхний угол рамки). Снять выделение, выполнить откат 1го действия (Undo). Вставить рамку из буфера, нажав клавишу Х (для зеркализации), выровняв рамку относительно исходной (т.е. совместить левые верхние углы исходной и вставляемой рамок). Нажать клавишу L и, с помощью All Layers Off, установить видимость слоев так, как показано на Рис. 127. Редактировать изображение в соответствии с Рис. 128 (зеркально), в т.ч. добавить децимальный номер в двух местах. Обозначить, что это вид А. Включить все слои.

13. Отобразить контур платы в механическом слое: Design>>Board Shape>>Create primitives from board shape (с установками по умолчанию).

14. Проставить размеры контура платы с помощью команды Place>>Dimension>>Linear, нажать Tab и указать: Layer - Mechanical 4, Format - 0,0; Unit - Millimetrs; Precision - 1. Для простановки вертикального размера после указания первой точки нажать клавишу пробел. И еще раз проставить такие же размеры, но в слое Top Overlay и после значения размера добавить *, см. Рис. 129.

Рис. 126. Выделение всех объектов в слое Mechanical Рис. 127. Отключение всех слоев кроме Mechanical 15. Сформировать два листа чертежа ПП. Выбрать документ OutJob и нажать на строку Add New Documentation Output, выбрать PCB Prints и свою топологию. Задать конфигурацию этого чертежа (через контекстное меню) так, как показано на Рис. 130. Добавлять и удалять слои можно через контекстное меню. Аналогично создать 2ой лист чертежа ПП с конфигурацией в соответствии с Рис. 131 (с галочкой Mirror).

Рис. 128. Основная надпись для второго листа чертежа Рис. 129. Опции размера для справки 16. Сформировать сборочный чертеж платы. Нажать на строку Add New Assembly, выбрать Assembly Drawings и свою топологию. Задать конфигурацию этого чертежа так, как показано на Рис. 132. При этом свойства слоя Top Layer (через контекстное меню) надо установить в соответствии с Рис. 133.

17. В зоне Output Containers выбрать PDF. В зоне Outputs отметить радиокнопки в столбце Enabled напротив схемы и всех чертежей. Далее в зоне Output Containers нажать Generate content. Схема и чертежи будут в одном файле формата pdf, для каждого листа будут сформированы закладки.

18. Для формирования перечня элементов нажать на строку Add New Report Output, выбрать Bill of Materials и свою схему. В конфигурации, в зоне All Columns оставить четыре галочки – напротив Designator, LibRef, Quantity и Value. Нажать клавишу Export и сохранить файл. По умолчанию файл будет сохранен в папку Project Outputs for … - внутрь папки, где хранится проект. Файл будет иметь расширение xls. Этот файл нужно открыть и скопировать оттуда информацию в бланк перечня, который оформлен в соответствии с ГОСТ.

19. Сохранить проект и все документы, входящие в него.

Рис. 130. Свойства первого листа чертежа ПП Рис. 131. Свойства второго листа чертежа ПП Рис. 132. Свойства сборочного чертежа платы Рис. 133. Свойства слоя Top Layer для сборочного чертежа платы Контрольные вопросы к л.р.№5.

1. Для чего необходимо соблюдать ориентацию проводников?

2. Зачем объединять цепи в класс?

3. Что такое DRC-контроль?

4. Какова должна быть минимальная ширина проводника по 3 классу точности?

5. Если нарисовать рамку в слое Top Layer, какие ошибки могут возникнуть в ходе проектирования?

6. Пример отчета по лабораторным работам Содержание отчета по лабораторным работам:

1) Титульный лист.

2) Оглавление с номерами страниц.

3) Отчет по библиотекам schlib и pcblib.

4) Настройки опций проекта (скриншоты всех категорий в развернутом виде).

5) Алгоритм (последовательность) размещения компонентов на плате (с учетом требований, изложенных в рекомендациях к л.р.). В алгоритме надо указывать позиционные обозначения ЭК. Например, корпуса D1 и D были размещены в соответствии с требованием №3 (однотипные корпуса ориентировать одинаково).

6) Конфигурация свапирования, результат оптимизации связей и окно ECO после оптимизации.

7) Принципиальная электрическая схема c изменениями после оптимизации связей.

8) Правила проектирования (скриншоты «PCB Rules and Contraints Editor» или описать словами).

9) Ориентация проводников (рисунки, описание, преимущества использования).

10) Топология платы.

11) Отчет об автотрассировке.

12) Bill of Materials (перечень элементов в xls) Пример отчета представлен на стр.103-108.

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РФ

Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение

САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ

УНИВЕРСИТЕТ ИНФОРМАЦИОННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ, МЕХАНИКИ

И ОПТИКИ

Факультет «Компьютерных технологий и управления»

Кафедра «Проектирования и безопасности компьютерных систем»

ОТЧЕТ ПО ЛАБОРАТОРНЫМ РАБОТАМ

по дисциплине «Инструментальные средства конструкторского проектирования Автор: Нурмухамедов В.А.

Преподаватель: Романова Е.Б.

Лабораторные работы выполнены с количеством баллов: _ Дата защиты «» 2013г.

Отчет SCHLib Алгоритм размещения компонентов на плате Все корпуса были размещены с минимизацией длин электрических связей и минимизацией количества пересечений электрических связей.

1) Разъемы Х1 и Х2 размещены по краям платы для удобства эксплуатации.

2) Размещены крупные корпуса - микросхемы D1 и D4, при этом они были ориентированы параллельно, чтобы обеспечить удобство в ходе трассировки.

3) Размещены многовыводные корпуса – микросхемы D2 и D3, при этом они тоже были ориентированы параллельно, чтобы обеспечить удобство в ходе трассировки.

4) Размещены конденсаторы и резисторы.

Результат оптимизации связей Окно Engineering Change Order Принципиальная электрическая схема (после ECO) Edge Con

VI. КУРСОВОЙ ПРОЕКТ

Выполнение курсового проекта закрепляет знания современных методов проектирования ЭВС в САПР Altium Designer, развивает умения самостоятельной работы и правильного выбора методики размещения и трассировки печатных плат. При выполнении курсового проекта студенты должны создать принципиальную электрическую схему и разработать топологию ПП, а так же полностью понять и освоить весь процесс проектирования печатной платы.

Задачи курсового проекта:

• систематизировать, закрепить и расширить теоретические знания, полученные в области инструментальных средств конструкторского проектирования электронных средств (ЭС);

• закрепить знания, полученные при выполнении лабораторных автоматизированного проектирования ЭС с помощью современной САПР Altium Designer.

Темой курсового проекта является разработка топологии ПП с использованием САПР Altium Designer.

Исходными данными к курсовому проекту являются:

• принципиальная электрическая схема;

• перечень элементов;

• технические требования (ширина проводников и шин питания, Конкретный вариант выдается преподавателем вместе с техническим заданием на курсовой проект.

Содержание и объем курсового проекта:

• Курсовой проект состоит из графического материала и пояснительной записки.

• Графический материал содержит принципиальную электрическую схему, чертеж печатной платы (2 листа) и сборочный чертеж платы.

Все чертежи должны быть оформлены в соответствии с ГОСТ ЕСКД.

• Пояснительная записка должна включать:

1. Титульный лист.

2. Техническое задание.

3. Оглавление.

4. Назначение САПР Altium Designer. Анализ и содержательное описание этапов конструкторского проектирования в Altium Designer. Схема взаимодействия составляющих проекта печатной платы в Altium Designer.

5. Протокольные и диагностические сообщения о ходе проектирования (отчет по библиотекам schlib и pcblib, отчет об оптимизации связей, технологические параметры автотрассировки, отчет об автотрассировке, отчет DRC).

7. Анализ полученных результатов и выводы (заключение).

8. Перечень используемых источников.

6. Перечень элементов к принципиальной электрической схеме.

На защиту курсового проекта необходимо предоставить пояснительную записку и графический материал в бумажном виде, проект и отчет в электронном виде. Проект должен быть упакован в архив посредством Project\Project Packager, а отчет должен быть в одном файле в формате doc или pdf.

Примеры отчетов о ходе проектирования и графического материала для курсового проекта представлены на 111…117 страницах.

Errors and Warnings - 0 Errors 0 Warnings 1 Hint Hint: no default SMDNeckDown rule exists.

Report Contents Routing Widths Routing Via Styles Electrical Clearances Fanout Styles Layer Directions Drill Pairs Net Topologies Net Layers SMD Neckdown Rules Unroutable pads SMD Neckdown Width Warnings Pad Entry Warnings Rule - Width Width Constraint (Min=0.2mm) (Max=2mm) (Preferred=0.2mm) (All) Rule - Width_Power Width Constraint (Min=0.2mm) (Max=1mm) (Preferred=1mm) (InNetClass('POWER')) Back to top Rule - RoutingVias Routing Via (MinHoleWidth=0.8mm) (MaxHoleWidth=0.8mm) (PreferredHoleWidth=0.8mm) (MinWidth=1.3mm) (MaxWidth=1.3mm) (PreferedWidth=1.3mm) (All) Back to top Clearance Rules Rule - Clearance Clearance Constraint (Gap=0.25mm) (All),(All) Back to top Back to top Routing Directions Back to top Drill Layer Pairs Back to top Back to top Back to top Rule - SMDNeckDownPower SMD Neck-Down Constraint (Percent=100%) (InNetClass('POWER')) Back to top Unroutable pads Back to top Back to top Back to top Protel Design System Design Rule Check PCB File : D:\КПБКС.5159.002.PcbDoc Date : 28.03. Time : 14:24: Processing Rule : Width Constraint (Min=0.25mm) (Max=1mm) (Preferred=0.8mm) (InNetClass('POWER')) Rule Violations : Processing Rule : Net Antennae (Tolerance=0mm) (All) Rule Violations : Processing Rule : Silk to Silk (Clearance=0mm) (All),(All) Rule Violations : Processing Rule : Silkscreen Over Component Pads (Clearance=0.001mm) (All),(All) Rule Violations : Processing Rule : Minimum Solder Mask Sliver (Gap=0.04mm) (All),(All) Rule Violations : Processing Rule : Hole To Hole Clearance (Gap=0.254mm) (All),(All) Rule Violations : Processing Rule : Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All) Rule Violations : Processing Rule : Un-Routed Net Constraint ( (All) ) Rule Violations : Processing Rule : Clearance Constraint (Gap=0.25mm) (All),(All) Rule Violations : Processing Rule : Power Plane Connect Rule(Relief Connect )(Expansion=0.508mm) (Conductor Width=0.254mm) (Air Gap=0.254mm) (Entries=4) (All) Rule Violations : Processing Rule : Width Constraint (Min=0.25mm) (Max=25mm) (Preferred=0.25mm) (All) Rule Violations : Processing Rule : Routing Layers(All) Rule Violations : Processing Rule : Routing Via (MinHoleWidth=0.8mm) (MaxHoleWidth=0.8mm) (PreferredHoleWidth=0.8mm) (MinWidth=1.3mm) (MaxWidth=1.3mm) (PreferedWidth=1.3mm) (All) Rule Violations : Processing Rule : Component Clearance Constraint ( Horizontal Gap = 0.254mm, Vertical Gap = 0.254mm ) (All),(All) Rule Violations : Processing Rule : Pads and Vias to follow the Drill pairs settings Rule Violations : Processing Rule : Hole Size Constraint (Min=0.025mm) (Max=2.54mm) (All) Rule Violations : Processing Rule : Height Constraint (Min=0mm) (Max=25.4mm) (Prefered=12.7mm) (All) Rule Violations : Processing Rule : Differential Pairs Uncoupled Length using the Gap Constraints (Min=0.254mm) (Max=0.254mm) (Preferred=0.254mm) (All) Rule Violations : Violations Detected : Time Elapsed : 00:00:

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

спроектировать электронное средство с использованием трех видов САПР:

электронной, машиностроительной и электротехнической. В электронной САПР проектируют печатные платы, в машиностроительной – детали и сборочные единицы; в электротехнической – кабели и жгуты. В качестве примера электронной САПР использована Altium Designer;

машиностроительной – КОМПАС; электротехнической – Electrics Pro.

Инструментальные средства вышеперечисленных САПР сгруппированы таким образом, чтобы можно было выбрать наиболее оптимальный инструментарий в зависимости от поставленной задачи.

Инструментальные средства САПР одного вида зачастую схожи в различных САПР, т.е.:

• инструменты в КОМПАС аналогичны инструментам других машиностроительных САПР, таких как: AutoCAD, NX, Solid Edge и т.д.;

• инструменты в Altium Designer аналогичны инструментам других электронных САПР, таких как: Mentor Graphics, CADSTAR, KiCAD и др.

• инструменты в Electrics Pro аналогичны инструментам других электротехнических САПР, таких как: EPLAN, КОМПАС-Электрик, AutoCAD Electrical и др.

Поэтому данное учебное пособие может пригодиться всем проектировщикам электронных средств, независимо от того в какой САПР они работают.

Моделирование в машиностроительных САПР также относится к данному курсу, но не рассмотрено детально, т.к. этой тематике посвящено много популярной литературы, имеющей на рынке, в Интернете, а также в библиотеке университета ИТМО.

моделированием в электронных САПР, и хотя в данном пособии детально не рассмотрено, изучив технологию сквозного проектирования печатной платы (изложенную в данном пособии) вполне возможно спроектировать несложные кабели и жгуты в электротехнической САПР.

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1. Романова Е.Б. Разработка методов повышения эффективности САПР электронных устройств на основе использования трехмерной модели [Текст] : дис. канд. тех. наук : 05.13.12 : защищена 17.11.2009. – СПб, 2009.

2. Гольдштейн Г.Я. Инновационный менеджмент: Учебное пособие.

Таганрог: Изд-во ТРТУ, 1998.

3. Романова Е.Б. Создание библиотеки электронных компонентов в соответствии с ГОСТ. Молодые ученые – промышленности СевероЗападного региона: Материалы конференций политехнического симпозиума. Декабрь 2006 года. – СПб: Изд-во Политехн. ун-та, 2006.

4. Романова Е.Б. Расчет посадочного места под электронный компонент. Молодые ученые – промышленности Северо-Западного региона: Материалы семинаров политехнического симпозиума. Декабрь 2005 года. – СПб: Изд-во Политехн. ун-та, 2005. 43,44с.

5. Брагин И. В. Материалы для автоматизации рутинной работы инженера-конструктора [Электронный ресурс]: Брагин сайт. – Ногинск, [2012]. – Режим доступа: http://verzak.ru/progs.htm.

6. Расторгуева Л.Г. Лабораторный практикум по компьютерной графике. – Альметьевск: Альметьевский государственный нефтяной институт, 2005.

7. ElectriCS Pro7. Быстрый старт. Учебное пособие [Электронный ресурс]: CSoft Development. – М., [2012]. – Режим доступа:

http://www.electricspro.ru/?q=node/9.

8. Илюкин О.А. Российская документация по Altium Designer.

Учебное пособие [Электронный ресурс]: Вики по Altium. – Австралия:

Altium Limited, [2011]. – Режим доступа: wiki.altium.com.

9. Сабунин А.Е. Разработка конструктивных параметров печатной платы / Современная электроника № 8. – М.: СТА-ПРЕСС, 2008.

10. Кузнецова О.В., Романова Е.Б. Методика трехмерного моделирования печатной платы в Altium Designer // Сборник трудов молодых ученых, аспирантов и студентов научно-педагогической школы кафедры проектирования и безопасности компьютерных систем «Информационная безопасность, проектирование и технология элементов и узлов компьютерных систем» Часть 2/ Под ред. Ю.А. Гатчина – СПб НИУ ИТМО. – СПб: СПбГУ ИТМО, 2012.

11. Иванова Н.Ю., Петров А.С., Поляков В.И., Романова Е.Б., «Технология проектирования печатных плат в САПР Р-САD-2006»

Учебное пособие. – СПб: СПбГУ ИТМО, 2009.

В 2009 году Университет стал победителем многоэтапного конкурса, в результате которого определены 12 ведущих университетов России, которым присвоена категория «Национальный исследовательский университет». Министерством образования и науки Российской Федерации была утверждена программа его развития на 2009–2018 годы. В 2011 году Университет получил наименование «Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики»

КАФЕДРА ПРОЕКТИРОВАНИЯ И

БЕЗОПАСНОСТИ КОМПЬЮТЕРНЫХ СИСТЕМ

ИСТОРИЯ КАФЕДРЫ

1945-1966 РЛПУ (кафедра радиолокационных приборов и устройств). Решением Советского правительства в августе 1945 г. в ЛИТМО был открыт факультет электроприборостроения. Приказом по институту от 17 сентября 1945 г. на этом факультете была организована кафедра радиолокационных приборов и устройств, которая стала готовить инженеров, специализирующихся в новых направлениях радиоэлектронной техники, таких как радиолокация, радиоуправление, теленаведение и др. Организатором и первым заведующим кафедрой был д.т.н., профессор С. И.

Зилитинкевич (до 1951 г.). Выпускникам кафедры присваивалась квалификация инженер-радиомеханик, а с 1956 г. – радиоинженер (специальность 0705).

В разные годы кафедрой заведовали доцент Б.С. Мишин, доцент И.П. Захаров, доцент А.Н. Иванов.

1966–1970 КиПРЭА (кафедра конструирования и производства радиоэлектронной аппаратуры). Каждый учебный план специальности коренным образом отличался от предыдущих планов радиотехнической специальности своей четко выраженной конструкторско-технологической направленностью. Оканчивающим институт по этой специальности присваивалась квалификация инженер-конструктор-технолог РЭА.

Заведовал кафедрой доцент А.Н. Иванов.

1970–1988 КиПЭВА (кафедра конструирования и производства электронной вычислительной аппаратуры). Бурное развитие электронной вычислительной техники и внедрение ее во все отрасли народного хозяйства потребовали от отечественной радиоэлектронной промышленности решения новых ответственных задач. Кафедра стала готовить инженеров по специальности 0648. Подготовка проводилась по двум направлениям – автоматизация конструирования ЭВА и технология микроэлектронных устройств ЭВА.

Заведовали кафедрой: д.т.н., проф. В.В. Новиков (до 1976 г.), затем проф. Г.А. Петухов.

1988–1997 МАП (кафедра микроэлектроники и автоматизации проектирования). Кафедра выпускала инженеров-конструкторов-технологов по микроэлектронике и автоматизации проектирования вычислительных средств (специальность 2205). Выпускники этой кафедры имеют хорошую технологическую подготовку и успешно работают как в производстве полупроводниковых интегральных микросхем, так и при их проектировании, используя современные методы автоматизации проектирования. Инженеры специальности 2205 требуются микроэлектронной промышленности и предприятиям-разработчикам вычислительных систем.

Кафедрой с 1988 г. по 1992 г. руководил проф. С.А. Арустамов, затем снова проф. Г.А. Петухов.

С 1996 г. кафедрой заведует д.т.н., профессор Ю.А. Гатчин.

1997–2011 ПКС (кафедра проектирования компьютерных систем).

Кафедра выпускала инженеров по специальности 210202 «Проектирование и технология электронно-вычислительных средств». Область профессиональной деятельности выпускников включала в себя проектирование, конструирование и технологию электронных средств, отвечающих целям их функционирования, требованиям надежности, дизайна и условиям эксплуатации. Кроме того, кафедра готовила специалистов по защите информации, специальность 090104 «Комплексная защита объектов информатизации». Объектами профессиональной деятельности специалиста по защите информации являются методы, средства и системы обеспечения защиты информации на объектах информатизации.

В 2009 И 2010 годах кафедра заняла второе, а в 2011 году – почетное первое место в конкурсе среди кафедр университета.

С 2011 ПБКС (кафедра проектирования и безопасности компьютерных систем). Кафедра осуществляет подготовку бакалавров и магистров по направлениям 090900 «Информационная безопасность» и 211000 «Конструирование и технология электронных средств», а также продолжает подготовку инженеров по специальностям 090104 и 210202.

За время своего существования кафедра выпустила более инженеров, бакалавров и магистров. На кафедре защищено кандидатских и 7 докторских диссертаций.