WWW.DISS.SELUK.RU

БЕСПЛАТНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА
(Авторефераты, диссертации, методички, учебные программы, монографии)

 

На правах рукописи

КЛИМАЧЕВ Иван Иванович

УДК.621.37.:367.732.

РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИИ И ТЕХНОЛОГИИ

МИКРОПОЛОСКОВЫХ ПЛАТ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ

СБОРКИ ГИС СВЧ С ВЫСОКОЙ

ВОСПРОИЗВОДИМОСТЬЮ ПАРАМЕТРОВ И

НАДЕЖНОСТЬЮ ИЗДЕЛИЙ

Специальность 05.27.01 «Твердотельная электроника, радиоэлектронные компоненты, микро- и наноэлектроника, приборы на квантовых эффектах» и Специальность 05.27.06 «Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники»

А в т о р е ф е р а т диссертации на соискание ученой степени кандидата технических наук

г. Фрязино 2005 г.

Диссертация выполнена в Федеральном государственном унитарном предприятии «Научно-производственное предприятие «Исток».

Научный руководитель:

доктор технических наук Королёв Александр Николаевич.

Научный консультант:

кандидат технических наук Иовдальский Виктор Анатольевич.

Официальные оппоненты:

доктор технических наук, старший научный сотрудник Новоселец Виктор Иссидорович, доктор технических наук, профессор Шахнов Вадим Анатольевич

Ведущая организация: ФГУП «НПП «Салют», г. Нижний Новгород.

Защита состоится 29 марта 2005 г. в 11 часов на заседании диссертационного совета Д409.001.01 в большом конференц-зале ФГУП «НПП «Исток», 141190 г. Фрязино, ул. Вокзальная, 2А.

С диссертацией можно ознакомиться в библиотеке ФГУП «НПП «Исток».

Автореферат разослан 22 февраля 2005 г.

ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА РАБОТЫ

Актуальность темы - Развитие электроники СВЧ диапазона происходит по пути усложнения РЭА и повышения требований к её характеристикам, в том числе, к одной из главных — надёжности.

Основными составляющими частями РЭА СВЧ диапазона являются твёрдотельные модули в гибридном исполнении. При их изготовлении широко применяются процессы пайки и микросварки.

В настоящее время достигнут высокий уровень технологий, базирующийся на процессах сборки с применением флюсов. Однако использование флюсов на сборочных операциях провоцирует коррозионные процессы в загерметизированных микросборках и модулях.

Это приводит к деградации электрических характеристик, к выходу из строя активных и пассивных элементов микрополосковых плат при эксплуатации или длительном хранении СВЧ приборов.

По этой причине развиваются и внедряются в промышленность процессы бесфлюсовой пайки при сборке, предполагающей проведение операций микросварки и пайки со ступенчатым снижением температуры в диапазоне 290...420°С.

Изучение опыта предшествующих разработок показывает, что конструкторские и технологические аспекты проектирования и изготовления СВЧ ГИС с использованием бесфлюсовой сборки были изучены недостаточно полно и представляют собой актуальную научную задачу, решение которой изложено в диссертационной работе.

Цель работы - разработка послойной структуры и технологии изготовления ГИС СВЧ для бесфлюсовой сборки в диапазоне 300...420°С, позволяющих обеспечить высокую воспроизводимость параметров и надежность твердотельных модулей СВЧ. Постановка задачи - для достижения поставленной цели решались следующие задачи: на основе исследования особенностей диффузионных процессов в температурном диапазоне 300...400°С в многослойных микрополосковых структурах и влияния этих процессов на прочность сварных термокомпрессионных соединений, коэффициента затухания СВЧ энергии, а.также исследования растворения покрытий в процессе пайки, определялись области оптимального применения традиционных структур на основе золота и меди для бесфлюсовой сборки;

• разрабатывалась универсальная структура МПП, обеспечивающая оптимальные условия для микросварки на лицевой стороне микроплат и оптимальные условия для микропайки на экранной стороне; разрабатывалась технология формирования • исследовалось явление высокотемпературного расслаивания покрытий • разрабатывалась технология изготовления МПП с формированием металлизированных отверстий, внутрисхемных соединений, тонкопленочных резисторов, индуктивностей и конденсаторов методами планарной технологии; разрабатывалась технология поверхностей кристаллов и платы, относительная ориентация Объектом исследования - служат МПП ГИС СВЧ, их многослойные металлизационные покрытия, конструкция ГИС и МПП для них, технология их изготовления.

Предметом исследования служат: прочность соединения, состав металлизации МПП, технологические операции, взаимодействие слоев структуры металлизации топологического рисунка МПП между собой и с припоями при выполнении сборочных операций.

Метод исследования - комплексный, характеризуемый последовательным использованием современных теоретических представлений, современных физико-химических методов исследования, методик исследования по прохождению сигналов в платах ГИС СВЧ, технологических методик.

Научная новизна. В диссертации впервые получены следующие результаты:

1. Исследована надежность сварных термокомпрессионных соединений золотой проволоки с микрополосковыми линиями (МПЛ), имеющими структуру Cr/Cu/Ni/Au в зависимости от толщины барьерного слоя гальванически осажденного никеля и от режима отжига.



2. Разработана структура металлизации МПП (Ti вак - Рd вак( - Аu гальв - на лицевой стороне подложки и Cr вак - Cuв вак - Cu гальв - Au гальв - на экранной стороне), обеспечивающая высокотемпературную (400°С) сборку ГИС на лицевой стороне платы и надежную пайку МПП на металлическое основание.

3. Исследованы причины расслоения структуры металлизации топологического рисунка МПП при нагреве её на операциях сборки ГИС.

4. Разработан процесс последовательного усиления металлизации переходных отверстий в МПП взамен торцевой металлизации для коммутации элементов ГИС СВЧ, расположенных на разных сторонах МПП.

5. Разработаны оригинальные конструкция и технология формирования внутренних перемычек, защищенных авторскими свидетельствами, позволяющих повысить воспроизводимость электрических параметров ГИС СВЧ, улучшить их электрические характеристики, повысить надёжность внутренних соединений.

6. Разработана оригинальная технология монтажа кристаллов навесных элементов ГИС в отверстия МПП, их закрепление, совмещения с топологическим рисунком и подключения в схему, защищенная авторским свидетельством.

Научные положения, выносимые на защиту:

1. Высокая надежность, низкие и воспроизводимые потери СВЧ сигнала достигаются применением системы металлизации микрополосковых линий на основе меди в следующих значениях:Cr вак (80... 150 Ом/) - Сu вак 1 мкм - - Cu гальв-, 3 мкм - Ni гальв- (0,5...0,9) мкм - Аu гальв- 3 мкм) и ее можно рекомендовать для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ при Т=330°С со временем выдержки не более 10 мин, а при Т=420°С - не более 3 мин.

2. Оптимальные условия для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ с применением термокомпрессионной сварки и пайки микроплат на основания легкоплавкими припоями обеспечиваются при структуре металлизации лицевой стороны микроплат на основе золота (система Ti/Pd/Au), а экранной стороны - на основе меди (система Cr/Cu/Ni/Au), с барьерным слоем, ограничивающим растворение в процессе пайки.

3. Повышение надёжности соединений ГИС СВЧ, улучшение электрических и массогабаритных характеристик, их воспроизводимость достигается за счет внутрисхемных соединений через металлизированные отверстия, а также формирования соединительных проводников с длиной 50...500 мкм, шириной 20...40 мкм, высотой воздушного промежутка 5... 15 мкм над пленочными элементами высотой 3...8 мкм, методами напыления, фотолитографии, гальванического осаждения и последующего стравливания технологических слоев.

Дополнительное повышение надёжности соединений ГИС СВЧ, улучшение электрических и массогабаритных характеристик, их воспроизводимость достигается за счет размещения кристаллов навесных элементов в отверстиях в подложке МПП, совмещения лицевых поверхностей кристаллов и платы, относительной ориентации топологических рисунков металлизации платы и кристаллов, закрепления кристаллов в отверстиях и формирования соединительных проводников методами напыления, фотолитографии и гальванического осаждения.

Практическая ценность работы.

Полученные новые научные результаты и разработанные технологические процессы составляют основу базовых технологий изготовления ГИС СВЧ в ФГУП «НПП «Исток», заводе «Радиоизмеритель» г. Киев и др. и нашли применение при проведении большого числа НИР и ОКР в крупносерийном производстве модулей СВЧ на протяжении многих лет.

Апробация и публикация результатов работы.

Результаты работы опубликованы в материалах двух международных конференций, в научно-технических статьях, 12 научно-технических отчетах, изложены на 4 семинарах главных конструкторов ФГУП «НПП «Исток», 3 технологических семинарах по программе «Гибрид», совещании КНТС главных технологов; по результатам работы получено 4 авторских свидетельства и 2 положительных решения на выдачу патентов РФ.

Объем работы. Диссертация состоит из введения, шести разделов, заключения, приложения, списка литературы.

Работа выполнена на 150 страницах текста, содержит рисунков, 27 таблиц и список литературы из 144 наименований и приложение на страницах.

Во введении дано обоснование актуальности темы работы по разработке конструкции и технологии МПП для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ с высокой воспроизводимостью параметров и надёжностью изделий, определены цели и задачи исследования, перечислены основные результаты работы, выводы и рекомендации, научные положения, выносимые на защиту. Обоснована практическая значимость работы.

Первый раздел посвящен обзору современного состояния разработки послойной структуры полосковых проводников МПП ГИС СВЧ. Большое внимание уделено выявлению уровня надёжности ГИС СВЧ на начало работы и перспективности применения бесфлюсовой сборки для её повышения, проблемам сборки и перспективам оптимизации структуры металлизации МПП. Проведён тщательный анализ состояния многослойных структур металлизации МПП ГИС СВЧ. Рассмотрено диффузионное взаимодействие в металлических слоях проводников МПП, в частности рассмотрены системы хром-медь, медь-золото, медь-никель, никель-золото, а также многослойная система хром-медь-никель-золото. Проанализировано затухание энергии в проводниках МПП с различными слоями в составе структуры проводников и их различными соотношениями.

Кроме того, в первом разделе проанализированы наиболее распространённые на начало работы технологические маршруты изготовления МПП ГИС СВЧ, выявлены недостатки развития конструкции и технологии ГИС СВЧ и определены основные задачи диссертационной работы.

Во втором разделе разработана методика расчёта коэффициента затухания волны в многослойной полосковой линии, обусловленного потерями в металле, с учетом того, что различные участки сечения (и слои проводников) полосковых проводников обладают разной проводимостью и шероховатостью поверхности.

Это позволяет рассчитать затухание в реальных микрополосковых структурах, сформированных по различным технологическим маршрутам, оценивать вклад каждого участка сечения проводников линии в общей потери с учётом структуры слоёв тонкоплёночной металлизации. Результаты исследования коэффициентов затухания от толщины слоев в многослойных структурах МПП представлены на Рис.1 и 2.

Рис. 1. Зависимость коэффициента затухания от толщины слоя никеля при фиксированной толщине золотого покрытия (tAu= 0.5 мкм) На рис. 3 показаны результаты исследования влияния толщины покрытий на воспроизводимость коэффициента затухания.

Результаты исследования влияния структуры полосковой линии на величину и разброс коэффициента затухания представлены в таблице 1.

Подтверждено, что края полосковой линии вносят существенный вклад в потери. Показано, что они составляют примерно 30% потерь для 50 - Омной линии на подложке с е = 10, несмотря на то, что их поверхность занимает ничтожно малую долю от общей поверхности металла в линии. Установлено, что шероховатость края полосковой линии существенным образом влияет на разброс коэффициента затухания.

Наименьшие потери и разброс коэффициента затухания обеспечиваются в полосковых линиях, сформированных методом вакуумного напыления, благодаря меньшей шероховатости верхней грани и более высокой проводимости напыленных слоев металла по сравнению со слоями, полученными гальваническими и химическими методами.

Уровень потерь определяется соотношением толщины скин-слоя на всех гранях полосковой линии и толщинами (t) покрытий на этих гранях. При < t AuCu уровень потерь воспроизводимый и низкий; при > t AuCu уровень потерь высокий, а воспроизводимость определяется точностью формирования толщин покрытия. Пленки, полученные вакуумными методами и химическим осаждением (разброс толщины не превышает 10%), характеризуются малым разбросом, а гальванические, вследствие большого разброса по толщине (> 40%), - большим. При t Au полосковую линию можно рассматривать как однослойную. Из расчетов и экспериментальных измерений следует, что воспроизводимость и низкий уровень коэффициента затухания в микрополосковых структурах, помимо удельного сопротивления и шероховатости края, определяются соотношением толщин и точностью формирования покрытий и обеспечиваются при разбросе толщин покрытий менее 10% при условии, если толщина верхнего слоя покрытий на всех гранях полосковой линии превышает 2...3 скин-слоя. Толщину адгезионного слоя при рабочих частотах до 18 ГГц целесообразно выбирать в диапазоне 100 + 30 Ом/п, при этом уровень потерь не изменяется, а величина адгезии составляет не менее 300 кг/см2. Толщина слоя золота в диапазоне частот 8...18 ГГц должна быть не менее 2 мкм, при этом барьерный слой никеля полностью экранируется, и его толщину следует выбирать исходя из требований к покрытиям для бесфлюсовой сборки. Толщина меди в основании микрополосков должна быть не менее 1 мкм.

В третьем разделе представлена разработка послойной структуры для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ. Для этого вначале проведено исследование диффузионных процессов и элементарного состава поверхности в системе Cr вак –Сu вак – Cu гальв -Ni гальв – Ni гальв Au гальв.

Результаты исследования представлены на рис.4, 5 и 6.

Проведены исследования температурно-временного интервала стабильности системы Cr вак –Сu вак – Cu гальв -Ni гальв – Ni гальв – и системы Ti вак/ Pd вак/ Au гальв, а также влияние диффузионных процессов на свойства микрополосковых структур, в частности влияния структуры микрополосковых проводников и режимов их термообработки на прочность сварных термокомпрессионных соединений. Результаты исследований в таблице 2 и рис. 7,8 и 9.

Рис. 4. Зависимость процентного содержания Сu, Ni, Аu в поверхностном слое образцов системы Сr/Сu ваk/ Сu гальв /Ni гальв /Аu вак после отжигов при 420°С в течение мин в вакууме и на воздухе в зависимости от толщины барьерного слоя никеля. 1 отжиг на воздухе; 2 - отжиг в вакууме.

отн.е Сr/Сuваk/Сuгальв/Ni гальв/Аu гальв, зависимости от времени ионного ионного травления.

Таблица 2. Влияние высокотемпературного прогрева МПП на величину и разброс коэффициента затухания.

Рис. 7. Зависимость прочности сварных соединений, выполненных термокомпрессионной сваркой, от толщины слоя никеля и температуры отжига микрополосковых плат:

1. без предварительной термообработки ( с подготовкой поверхности);

2. после отжига на воздухе при 300°С в течение 10 минут;3. после отжига при 420°С в течение 1 минуты;4. после отжига при 420°С в течение 4-х минут;

5. после отжига при 420°С в течение 9 минут; 6. после отжига на воздухе при 30(ГС в течение 5 минут Рис. 8. Изменение усилия прочности сварных термоюмпрессионных соединений от времени прогрева при температуре отжига 420°С: 1. металлизация Ti - Pd - Au; 2. металлизация Сг - Си - Ni - Аu.

Снижение прочности микро¬сварных соединений объясняется интенсивной взаимодиффузией атомов меди и золота, протекающей через барьерный слой никеля, что подтверждается данными по темпера¬турно-временной стабильности системы Сrвак-Сuвак-Сuгальв-Niгальв-Аuгальв.

Таблица.4. Изменение соотношения слоев в паяном шве в результате пайки по * ) Медненые подложки перед пайкой лудились Проведена разработка послойной структуры МПП для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ. Рис. В результате комплексного исследования многослойной тонкопленочной системы Сr вак Сu вак -Сu гальв -Ni альв -Аu гальв установлено, что вследствие взаимодиффузии изменение процентного содержания атомов золота, меди и никеля в поверхностном слое образцов зависит от температуры отжига и толщины барьерного слоя никеля. До температуры 330°С эти изменения несущественны. Однако при дальнейшем повышении температуры процентное содержание золота в поверхностном слое резко снижается, а меди повышается.

Процесс диффузии протекает более интенсивно в результате отжигов на воздухе по сравнению с вакуумом. С ростом толщины никеля в поверхностном слое МПЛ уменьшается количество атомов меди и возрастает процентное содержание атомов золота.

Определен температурно-временной интервал стабильности системы Сr вак -Сu вак -Сu гальв -Ni альв Аu гальв. Методами ВИМС и Оже-электронной спектрометрии показано, что при температуре отжига 300...350°С на поверхности МПЛ появляется незначительное количество атомов меди и никеля при времени отжига до 10 минут. При увеличении времени отжига концентрация атомов меди и никеля возрастает до больших значений. При температуре отжига 420°С на поверхности МПЛ наблюдается значительное увеличение атомов меди и никеля при времени термообработке более 3 минут. Следовательно, при температуре 420°С временным интервалом стабильности системы Сr вак -Сu вак -Сu гальв -Ni гальв -Аu гальв с ТОЛЩИНОЙ никеля 0,6...0,8 мкм и золота 3 мкм является время отжига до 3 минут. При температуре отжига 330°С эту структуру можно считать стабильной при времени отжига до 10 минут.Исследования температурной стабильности МПП, сформированных на основе золота, (система Ti вак - Pd вак - Au гальв ) показали, что структура является стабильной при отжигах в вакууме и на воздухе при температурах до 500°С при временных выдержках в пределах 20 минут, что определяет целесообразность применения тонкопленочных систем на основе золота при температурах сборки более 400°С. Из приведенных исследований влияния диффузионных процессов на удельное сопротивление и СВЧ потери в микрополосковых структурах на основе меди следует, что при воздействии температурных отжигов на МПП со структурой Сr вак -Сu вак -Сu гальв -Ni гальв Аu гальв, не превышающих 420°С и время 15 минут, средний уровень потерь не возрастает.

Однако наблюдается рост разброса значений коэффициента затухания. В результате исследования влияния структуры микрополосковых плат и режимов ее термообработки на прочность сварных термокомпрессионных соединений установлено, что в структуре Сr вак Сu вак -Сu гальв -Ni гальв -Аu гальв прочность микросварных соединений не зависит от толщины слоя никеля только в том случае, если МПП предварительно не отжигать. После прогрева МПП при 330°С в течение 10 минут удовлетворительная прочность (5 Гс) микросварных соединений обеспечивается при толщине слоя никеля 0,5...0,9 мкм. После отжига МПП при 420°С в течение 1 минуты усилие отрыва микросварных соединений более 5 Гс обеспечивается при толщине никелевого покрытия от 0,7 до 1,4 мкм. А с увеличением времени нагрева до 4...9 минут усилие отрыва становится менее 50% прочности золотой проволоки в исходном состоянии. Снижение прочности микросварных соединений объясняется интенсивной взаимодиффузией атомов меди и золота, протекающей через барьерный слой никеля, что подтверждается данными по температурно-временной стабильности системы Сr вак -Сu вак -Сu гальв -Ni гальв -Аu гальв.

Исследования поверхности образцов после проведения операций фотолитографии поСнижение прочности микро¬сварных соединений объясняется интенсивной взаимодиффузией атомов меди и золота, протекающей через барьерный слой никеля, что подтверждается данными по темпера¬турно-временной стабильности системы Сrвак-Сuвак-Сuгальв-Niгальв-Аuгальв.

казали, что в исходном состоянии поверхностный слой полосковых проводников содержит в основном углерод. Обработка поверхности образцов в неотожженном состоянии методом ионного травления позволяет легко и практически полностью удалить углеродосодержащие соединения, а значит создать благоприятные условия для осуществления бесфлюсовых сборочных процессов. После проведения отжига удалить органические соединения не удается. Из этого следует важный для технологии изготовления ГИС СВЧ вывод: очистку поверхности МПП необходимо производить до температурных воздействий, осуществляемых в процессе термостабилизации покрытий, операций пайки и сварки.

Исследования растворения покрытий в процессе пайки микроплат на основания показали, что в структурах с системой металлизации на основе золота (Ti/Pd/Au... и др.) при пайке припоями на основе олова или свинца наблюдается полное растворение покрытий. Что снижает надежность паяных соединений. При пайке структур на основе меди (структурой Сr вак -Сu вак -Сu гальв -Ni гальв -Аu гальв,... и др.) припоями на основе олова и свинца барьерный слой никеля ограничивает процесс растворения покрытий, что сохраняет медный проводящий слой и обеспечивает высокую надежность паяных соединений.

Таким образом, микрополосковые структуры на основе золота характеризуются оптимальным комплексом свойств для формирования высоконадежных сварных соединений. А структуры на основе меди с барьерным слоем никеля обеспечивают оптимальные условия для формирования паяных соединений.

Структуры на основе золота допускается паять с применением золотосодержащих припоев ( AuGe. AuSi, AuSn и др.). А структуры на основе меди - любыми припоями, но при условии, что если необходимо осуществлять термокомпрессионную разварку, то температура пайки не должна быть выше 330°С и время более 10 минут.

С учетом того, что в отличие от низкочастотных ГИС, при сборке ГИС СВЧ на лицевой стороне микроплат необходимо осуществлять монтаж навесных соединений на золотосодержащие припои и термокомпрессионную разварку, а экранной стороной микроплаты паяют на основания, то высокая надежность бесфлюсовой сборки обеспечивается при структуре металлизации лицевой стороны на основе золота, а экранной стороны на основе меди с барьерным слоем, ограничивающим растворение покрытий в процессе пайки. В четвёртом разделе изложены результаты разработки технологии изготовления МПП с послойной структурой металлизации для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ.

Проведена разработка маршрута и технологических процессов формирования МПП, представленные на рис. 11, для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ.Проведено исследование отжигов МПП на локальное расслаивание покрытий. В результате проведенных исследований разработан маршрут и весь комплекс входящих в него технологических процессов, обеспечивающих формирование оптимальной микрополосковой структуры для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ. Маршрут основан на изготовлении МПП с гальваническим наращиванием функциональных схем посредством технологических проводников и последующим их удалением методом фотолитографии и позволяет реализовать МПП любой конструктивной сложности, что делает разработанный маршрут наиболее универсальным. Важным является то, что при проведении гальванических процессов исключается применение промежуточных органических покрытий. Это предотвращает загрязнение электролитов, обеспечивает высокое качество и чистоту покрытий, а, следовательно - воспроизводимую бесфлюсовую сборку ГИС СВЧ.

Снижение прочности микро¬сварных соединений объясняется интенсивной взаимодиффузией атомов меди и золота, протекающей через барьерный слой никеля, что подтверждается данными по темпера¬турно-временной стабильности системы Сrвак-Сuвак-Сuгальв-Niгальв-Аuгальв.

Рис. 12. Внешний вид многокаскадного широкополосного СВЧ усилителя, Разработана технология изготовления высоконадёжных металлизированных отверстий - рис. 13, и технология изготовления МПП с металлизированными отверстиями, защищёнными органической термостабильной пленкой - рис. 14.

Рис. 13. Структурная схема технологии изготовления отверстия.

Рис. 14. Структурная схема технологии изготовления МШ1 с металлизированными отверстияим, защищенными органической термостабильной пленкой.

Снижение прочности микро¬сварных соединений объясняется интенсивной взаимодиффузией атомов меди и золота, протекающей через барьерный слой никеля, что подтверждается данными по темпера¬турно-временной стабильности системы Сrвак-Сuвак-Сuгальв-Niгальв-Аuгальв.

Наиболее интересным конструктивно-технологическим вариантом являются разработки СВЧ ГИП с планарным монтажом активных элементов (рис. 17 и рис. 18).

Рис. 17. Структурная схема монтажа навесных активных элементов при Снижение прочности микро¬сварных соединений объясняется интенсивной взаимодиффузией атомов меди и золота, протекающей через барьерный слой никеля, что подтверждается данными по темпера¬турно-временной стабильности системы Сrвак-Сuвак-Сuгальв-Niгальв-Аuгальв.

Шестой раздел посвящен исследованию надёжности ГИС СВЧ. в нём проведены исследования надёжности МПП, сформированных по разработанной технологии (рис.

19 и рис.20).

Шестой раздел посвящен исследовани.

Рис. 19. Зависимость прочности сварных соединений проволоки Зл с платой от числа термоциколов:

1, 2 - элеюроконтактная сварка проволоки Зл 3,4 - термокомпрессионная сварка проволоки Зл Высокий выход годных МПП обеспечивает высокую надежность изделий и воспроизводимость электрических параметров.

Внедрение разработанной технологии изготовления МПП для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ в производство изделия «Ода - Ф» позволило поднять выход годных серийно выпускаемых модулей СВЧ в период с 1987 по 1990 г с 62% до 80% и повысить воспроизводимость параметров, что выразилось в снижении коэффициента шума.

На основе результатов испытаний, значений выхода годных и электрических параметров можно сделать вывод о высокой надежности ГИС СВЧ, изготовленных по разработанной технологии.

Микрополосковые платы успешно прошли испытания в составе изделий, производимых ФГУП «НПП «Исток» в течение последних 16 лет (с 1988 по 2004 г) по требованиям, хозяйственного и специального назначения.

Результаты данной работы послужили основой для разработки стандарта предприятия СТП ТС0.010.013-88 «Модули СВЧ интегральные. Требования к конструированию предъявляемым к изделиям комплексом стандартов «Климат - 7» для изделий на¬родномикрополосковых плат», а затем — руководящего отраслевого документа РД 110751 - «Модули СВЧ интегральные. Требования к конструированию микрополосковых плат».

В диссертационной работе на основе анализа литературных источников и проведенных исследований показано, что с повышением температуры до 300...400°С при проведении бесфлюсовых сборочных операций в микрополосковых структурах на основе меди (системы Cr/Cu/Au; Cr/Cu/Ni/Au и др.) наблюдаются деградационные явления. Они связаны с взаимодиффузией атомов и растворением покрытий в процессе пайки и приводят к снижению качества сварных и паяных соединений, увеличению уровня и разбросу коэффициента затухания.

Широко распространенные в производстве структуры на основе меди (Cr-Cu-Au; СгCu-Ni-Au) и на основе золота (Ti-Pd-Au; Cr-Au; Ti-Pt-Au и др.) не отвечают всему комплексу требований бесфлюсовой сборки в диапазоне температур 300...400°С с точки зрения обеспечения оптимальных условий для формирования паяных и сварных соединений. В частности МПП на основе золота нельзя паять с применением припоев на основе олова и свинца, вследствие растворения покрытий, а МПП на основе меди после воздействия отжигов не обеспечивают надежности сварных термокомпрессионных соединений.

С целью создания послойной микрополосковой структуры, лишенной этих недостатков, в диссертационной работе:

разработана методика расчета коэффициента затухания волны в многослойной полосковой линии, с учетом того, что различные участки сечения и слои полосковых проводников обладают различной проводимостью, микропрофилем и шероховатостью. Это позволяет рассчитать затухание в реальных микрополосковых структурах, сформированных по различным технологическим маршрутам, оценить вклад каждого участка сечения проводников в общие потери с учетом структуры слоев тонкопленочной металлизации.

На основе проведенных расчетов и экспериментальных измерений показано, что воспроизводимость параметров и низкий уровень коэффициента затухания в микрополосковых структурах на основе меди, помимо удельного сопротивления и шероховатости края, определяются соотношением толщин и точностью формирования покрытий и обеспечивается при разбросе толщин покрытий менее 100% при условии, что толщина верхнего слоя на всех гранях полосковой линии превышает 2...3 скин слоя.

В частотном диапазоне 8... 18 ГТц эти требования реализуются при ровности краев полосковых проводников менее одного микрона, толщине золотого покрытия более мкм, поверхностном сопротивлении подслоя 100±30 Ом/С и толщине пленки меди не менее 1 микрометра. Барьерный слой никеля при этом полностью экранируется, и его толщину определяют только требования бесфлюсовой сборки.

Проведено комплексное исследование многослойной тонкопленочной системы Сгвак / Сивак /Сигальв / Мгальв /Аигальв в исходном состоянии и под воздействием отжигов в температурном диапазоне 150...420°С.

Установлено, что процентное содержание атомов золота, меди и никеля на поверхности образцов зависит от температуры отжига и толщины барьерного слоя никеля. До температуры 350°С изменения концентрации атомов покрытий несущественны, но при дальнейшем увеличении температуры наблюдается резкое снижение концентрации атомов золота и повышение концентрации атомов меди.

Определен температурно-временной интервал стабильности системы Сг^ - Cu^ - Си^ь, • Ninunj, - Аигал,,,, при котором изменения концентрации атомов покрытий на поверхности образцов несущественны: при 350°С это время до 10 мин., а при 420°С до 3 мин. Результаты этого исследования полностью коррелируют с данными, полученными в результате исследования влияния отжигов на прочность сварных термокомпрессионных соединений. С повышением температуры отжига прочность сварных соединений снижается, и приемлемый уровень прочности реализуется до температуры отжига 330°С (10 мин) при толщине барьерного слоя никеля в диапазоне 0,5...0,9 мкм, а если температура отжига 420°С - при длительности отжига менее 4 мин, причем толщина никеля в диапазоне 0,3... 1,2 мкм не играет существенной роли.

Проведены исследования влияния диффузионных процессов на удельное сопротивление и СВЧ потери в микрополосковых проводниках, из которых следует, что при температурах отжига, не превышающих 420°С (15 мин) средний уровень не возрастает, но увеличивается разброс значений коэффициента затухания СВЧ энергии, при температурах отжига менее 350°С изменения как уровня потерь, так и разброса незначительны.

Научно обоснована и разработана структура послойной металлизации микрополосковых плат для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ.

Структура имеет металлизацию на лицевой стороне микроплат на основе золота, а экранной стороны - на основе меди с барьерным слоем Ni, ограничивающим растворение покрытий в процессе пайки. При этом на лицевой стороне реализуются оптимальные условия для монтажа навесных элементов на золотосодержащие припои и формирование сварных соединений, а на экранной стороне микроплат открывается возможность получать высоконадежные паяные соединения, применяя самый широкий спектр припоев. Проведены исследования поверхности образцов, из которых следует, что после проведения фотолитографических операций поверхность микрополосковых плат загрязняются углеродосодержащими соединениями, которые на 20...30% снижают прочности сварных термокомпрессионных соединений. В работе показано, что с целью повышения надежности сборочных операций микроплаты до проведения операций отжига необходимо очищать жидкостным или ионноплазменным методами.

Разработан маршрут и весь комплекс входящих в него технологических процессов, обеспечивающих формирование разработанной микрополосковой Маршрут основан на изготовлении с гальваническим наращиванием функциональных слоев посредством технологических проводников и последующим их удалением методом фотолитографии и позволяет реализовать МПП любой конструктивной сложности, что делает разработанный маршрут наиболее универсальным. Очень важно, что при проведении гальванических процессов исключается применение промежуточных органических покрытий, что предотвращает загрязнение электролитов, обеспечивает высокое качество и чистоту покрытий, а, следовательно, хорошие условия для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ.

За исключением слоя золота, все функциональные слои МПП наносятся методами вакуумного напыления, что обеспечивает высокую чистоту покрытий и точности их формирования, а, следовательно - воспроизводимость свойств.

Проведены исследования влияния отжигов на межслойное расслаивание функциональных слоев. Установлено, что расслаивание обусловлено внутренними напряжениями в гальванических покрытиях, накоплением и последующим разложением органических веществ в порах подложек, при условии, что поры заращены гальваническими покрытиями, и исключается применением беспористых подложек, функциональных слоев МПП, сформированных методами вакуумного напыления, предотвращение проникновения органических покрытий в поры подложек или качественным их удалением.

Разработанные на базе исследований технологические процессы позволили полностью исключить данный вид брака.

Разработан технологический процесс очистки подложек перед вакуумным напылением, который обеспечивает уровень остаточных загрязнений не хуже 10‘ г/см2, значение краевого угла смачивания менее 15° и в условиях серийного производства адгезионную прочность напыленных пленок более 300 кГ/см2.

Фотолитографические процессы позволяют получать необходимую точность геометрических размеров топологических элементов микроплат при высоте мкм ± 5 мкм, а при высоте 4 мкм - ± 3 мкм, шероховатость краев элементов топологии -1 мкм, минимально воспроизводимый размер элементов ~10 мкм.

Разработана технология и исследованы свойства резистивных пленок на основе азотированного тантала. Резистивные пленки характеризуются высокой температурной стабильностью (уход номинала не превышает 1% при прогреве 330°С в течение 20 мин), высокой механической прочностью и отсутствием контактных переходных сопротивлений.

По всем технологическим процессам определен допустимый разброспараметров и межоперационные времена хранения, обеспечивающие высокую воспроизводимость свойств полосковых структур.

Коэффициент затухания в микрополосковых плат характеризуется разбросом менее 0, дБ и на 8 ГГц составляет величину ~ 8 дБ/м и не меняется под воздействием отжигов до температуры 420°С. Прочность сварных термокомпрессионных соединений в диапазоне температур +50...- 420°С также не зависит от воздействия отжигов и составляет ~70% прочности на разрыв золотой проволоки в исходном состоянии.

Разработана альтернативная торцевому напылению технология металлизации отверстий, надежность и воспроизводимость параметров которых обеспечивается последовательным послойным усилением металлизации химическим, вакуумным и гальваническим методами.

Разработанная технология гарантирует высокое качество металлизации отверстий в подложках из поликора, сапфира, кварца, ситалла с минимальным размером 0,15 мм.

Переходное сопротивление отверстий диаметром более 0,2 мм в подложках толщиной менее 1 мм не превышает 0,05 Ом. Технология исключает применение сварочных и паяных перемычек и расширяет схемотехнические возможности разработчиков ГИС СВЧ. Проведенные исследования и разработанные технологические процессы обеспечивают снижение трудоемкости сборочных операций, повышают надежность и воспроизводимость параметров, а также открывают новые перспективы применения ГИС СВЧ в радиоэлектронной аппаратуре.

Результаты исследований и разработанных технологических решений нашли свое отражение в руководящем отраслевом стандарте «Модули СВЧ интегральные. Требования к конструированию микрополосковых плат» РД11.0751-90. Требования к конструированию микросборок.

В результате проведенной работы открылась возможность, не ухудшая качества сварных соединений, проводить пайку микроплат на основания, используя припои на основе олова или свинца взамен дорогостоящих припоев на основе золота. При этом полностью исключается такой вид брака, как отслаивание подложек от оснований.

Внедрение результатов диссертационной работы в условиях серийного производства позволило поднять выход годных микроплат с температурой бесфлюсовой сборки более 300°С с 6 до 80%.

В работе получило развитие новое направление в технологии ГИС СВЧ, основанное на замене сварных и паяных соединений, а также ряда выводов навесных элементов на перемычки и тонкопленочные элементы, сформированные с применением методов планарной технологии.

Разработанные технологические процессы изготовления многокаскадных модулей на единой керамической подложке позволяют исключить из конструкции ГИС СВЧ крайне ненадежные межплатные сварные и паяные соединения.

Разработанные технологические процессы формирования внутрисхемных соединений через воздушный зазор и пленку органического диэлектрика позволяют в сравнении со сварными и паяными перемычками повысить надежность соединений снизить трудоемкость их монтажа более чем в три раза.

Климачев И. И., Потапов Н. В. Разработка технологии изготовления микрополосковых плат на пленке меди толщиной 5...6 мкм//Спец.электроника, сер. Электроника СВЧ, вып.4.,1989.

Климачев И. И., Потапов Н. В. Способ изготовления микросхем.// А.С. №1228770, Климачев И.И, Волошко С. И., Гусак С. И. Сидоренко С. И. Теоретические модели описания диффузии в двухслойных тонкоплёночных системах.//Металлофизика, №6,1989 г. декопир. рукопись (ВИНИТИ) 24.11.89, №7032 В89.

Климачев И. И., Выморков Н. В., Ковтунова А. Д., Силин Р. А. Анализ вклада различных участков сечения проводников микрополосковой линии на величину коэффициента затухания.//Электронная техника., Сер. Электроника СВЧ, Вып.З (397), Климачев И. И., Выморков Н. В., Ковтунова А. Д., Силин Р. А. Влияние формы проводника МПЛ на коэффициент затухания.//Электронная техника. Сер. Электроника СВЧ. Вып. 4 (408), 1988 г.

Климачев И. И. Способ изготовления микросварки.//А.С. №1155150, МКЛ Климачев И. И., Джуринский К. Б., Шнек В.М., Решетников А.М. Способ изготовления металлизированных диэлектрических деталей.//А.С. №1217858 от 9.7.84 г.

Климачев И. И., Свечников С. А., Косенко В. Е., Способ изготовления СВЧ микросхем. //Положительное решение от 25.11.89.

Климачев И.И, Стародубов И.П., Потапов Н.В. Отработка производственной технологии изготовления микросборок.// НТО №224-7729 по т.№2820,1986 г.

Климачев И. И. Разработка унифицированной технологии металлизации отверстий.// НТО №208-7713.7.6080, шифр «Сегмент 8Т-1», 1986 г.

Климачев И.И, Потапов Н.В. Разработка лабораторной технологии изготовления 11.

планарных приёмных модулей для АФАРЛ НТО №197-6821 шифр «Опора-Ф», Климачев И. И., Яремчук Б. Г., Косенко В. Е., Разработка тонкопленочной технологии изготовления полосковых плат на основе пленок золота. // НТО № 196-7701, шифр «Сопка», 1985 г.

Климачев И. И., Косенко В.Е., Яремчук Б. Г. Разработка унифицированной технологии изготовления пассивной части ВЧ и СВЧ ГИС. // НТО № 170 - 7675, шифр «Сегмент -7Т», 1986.

Климачев И. И., Калина В. Г., Квылинский Ю. Ф. Разработка миниатюрного полупроводникового усилительно-преобразовательного модуля в диапазоне - 66... + МГц на современных ГИС СВЧ // НТО по т. 5390 «Оникс-1Ф» 1984г.

Климачев И. И., Ровенский Г. В., Виноградов В. Г., и др. Разработка двух входных 15.

усилительных модулей с коэффициентом шума 10 дБ, с коэффициентом усиления 20 и 30 дБ // НТО по т. 8680 «Одиссея-5», 1985г.

Климачев И. И., Родионов А. Д., Лисицын А. А.,. Отработка технологии и конструкции приемного СВЧ-модуля «Ода » // НТО по т. «Сегмент-ПРМ», 1986г.

Климачев И. И., Рыжик Э. И., Садчикова Т. П. Разработка двух входных усилительных модулей с коэффициентом усиления 20 и 30 дБ // НТО по т. 8240 «Одиссеяг 1984г.

Климачев И. И., Коробкин В. А. Исследование и разработка формирования соединительных перемычек в мостах Ланге групповыми методами // НТО № 213-8003 по т. №№ 5910 и 3550, 1988г.

19. Климачев И. И., Коробкин В. А. Исследование и разработка групповой технологии монтажа навесных элементов // НТО № 125-8457 по т. 3290 НИР «Ока», 1988г.

20. Климачев И. И. Разработка и совершенствование базовой технологии изготовления микрополосковых плат повышенной сложности // НТО № 157 - 8193 шифр «Ока», 21. Климачев И.И, Цыкин А.В. Унификация технологии ГИП и ГМИП// Тезисы докладов в сб. «Перспективы развития СВЧ электронной техники», 14 общеинститутский семинар ГК, НПО «Исток», 1988г.

22. Климачев И. И. Групповая технология монтажа навесных элементов на ГИП и ГМИП. //Тезисы докладов в сб. «Перспективы развития ЭТ». 14 общеинститутский семинар ГК НПО «Исток», 1988г.

23. Климачев И. И., Свечников С. А., Косенко В. Е., Крикунов А.И. Создание СВЧ гибридных интегральных планарных схем. // Тезисы докладов в сб. «Перспективы развития СВЧ ЭТ, повышение качества ИЭТ», 15 общеинститутский семинар ГК, НПО «Исток», 1989г.

24. Климачев И.И, Иовдальский В.А., Мурсков А.Ф., Северюхина Л.И., Савцова А.Ф.

Модули СВЧ интегральные. Требования к конструированию микрополосковых плат.//РД11 0751-90.

25. А. С. № 1609427 приоритет 11.10.1988г. «Способ изготовления ГИС СВЧ диапазона с воздушной изоляцией межсоединений». Климачев И. И и др.

26. Положительное решение о выдаче патента РФ на изобретение от 5.11.1996 г. по заявке №05057130/09 (036453). Корпус мощного СВЧ полупроводникового прибора. Климачев И. И., Иовдальский В.А., 27. Положительное решение о выдаче патента РФ на изобретение от 5.11.1996 г. по заявке №05056217/09 (035906). Корпус мощного СВЧ полупроводникового прибора. Климачев И. И., Иовдальский В.А., Цикин А. В., Лапин В. Г., Коробкин В. А.

28. Климачев И. И., Иовдальский В.А. Формирование внутрисхемных соединений тонкоплёночных элементов ГИС СВЧ.// «Плёнки-2004». Материалы Международной научной конференции «Тонкие плёнки и наноструктуры», 7-10 сентября УДК.539.216.2:539.234:621.315.5., с. 164- 29. Климачев И. И., Иовдальский В.А. Оптимизация структуры металлизации плат ГИС СВЧ для бесфлюсовой сборки./Межрегиональный семинар «Современное приборостроение: новые разработки, организационные и технологические вопросы» ЦНТИ «Прогресс». Г. Санкт-Петербург 2004 г. с. 10- 30. Климачев И.И, Калашников Ю. Н., Сидоренко С. И., Литвинова Т.В., Иовдальский В.А. Зависимость прочности сварных соединений от структуры полосковой линии и режимов ее термообработки./Электродинамика и техника СВЧ, КВЧ и оптических частот. Вып. 1-4, 2004 г. с. 47-54.

31. Климачев И. И., Иовдальский В.А., Северюхина Л.И., Родионова А.Д., Стародубов И.П. Унификация типоразмеров микрополосковых плат для гибридноинтегральных схем СВЧ.//Электронная техника. Сер.1 Электроника СВЧ. Вып.6 (440), 1991г. с.

32. Климачев И. И., Иовдальский В.А., Евтюхин А.Н., Сафронов B.C., Северюхина Л.И., Яремчук Б.Г., Родионова А.Д., Хомякова Л.А. СТП.ТС0.010.017-91. Платы микрополосковые. Фотошаблоны. Технические требования.// НПО «Исток». Введен указанием №189 от 20.06.91г. с 1.07.91г.





Похожие работы:

«Бардаченко Алексей Николаевич КРИМИНАЛИСТИЧЕСКОЕ ИССЛЕДОВАНИЕ СЛЕДОВ ТЕРМИЧЕСКОЙ РЕЗКИ НА ПРЕГРАДАХ Специальность 12.00.12 – криминалистика; судебно-экспертная деятельность; оперативно-розыскная деятельность Автореферат диссертации на соискание ученой степени кандидата юридических наук Волгоград – 2014 Работа выполнена в федеральном государственном казенном образовательном учреждении высшего профессионального образования Волгоградская академия МВД России. доктор юридических...»

«Ларионов Максим Александрович ПОВЫШЕНИЕ ТОЧНОСТИ КОНСОЛЬНОГО РАСТАЧИВАНИЯ ГЛУБОКИХ ОТВЕРСТИЙ НА ОСНОВЕ МОДЕЛИРОВАНИЯ ПРОЦЕССА ИХ ОБРАБОТКИ Специальность 05.02.07Технология и оборудование механической и физико-технической обработки АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата технических наук Москва 2012г. Диссертационная работа выполнена на кафедре Технология машиностроения, металлорежущие станки и инструменты инженерного факультета в ФГБОУ ВПО Российский...»

«ЛИТВИНОВА НАТАЛЬЯ ИВАНОВНА ОРГАНИЗАЦИОННО-ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ МОДЕЛЬ ДИНАМИЧЕСКОГО НАБЛЮДЕНИЯ И КОРРЕКЦИИ ЗДОРОВЬЯ СТУДЕНТОВ МЕДИКО-СОЦИАЛЬНОГО КОЛЛЕДЖА С ПОЗИЦИЙ СОХРАНЕНИЯ КАДРОВОГО ПОТЕНЦИАЛА 14.02.03- Общественное здоровье и здравоохранение АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата медицинских наук Москва, 2013 г. 1 Работа выполнена в Федеральном государственном бюджетном образовательном учреждении высшего профессионального образования Рязанский...»

«Соловьев евгений георгиевич реПроДУКТивнЫе ПрАвА КАК ЭлеМенТЫ КонСТиТУЦионнЫХ ПрАв и СвоБоД человеКА и грАЖДАнинА Специальность 12.00.02 конституционное право; муниципальное право АвТореФерАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата юридических наук Владикавказ 2010 Работа выполнена на кафедре конституционного и муниципального права в филиале ГОУ ВПО Московский государственный открытый университет научный руководитель: доктор юридических наук, доцент Савин владимир...»

«НОСЫРЕВА Ольга Михайловна УПРАВЛЕНИЕ УСЛУГАМИ ЗДРАВООХРАНЕНИЯ ГОРОДСКИХ ТЕРРИТОРИАЛЬНЫХ ФОРМИРОВАНИЙ Специальность 08.00.05 –Экономика и управление народным хозяйством: экономика, организация и управление предприятиями, отраслями, комплексами (сфера услуг) АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата экономических наук Санкт - Петербург 2007 2 Диссертационная работа выполнена на кафедре экономики и менеджмента в науке и социальной сфере ГОУ ВПО...»

«ДМИТРИЕВА Оксана Владимировна КЛИНИКО-ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА ГОЛОВНОЙ БОЛИ НАПРЯЖЕНИЯ У ДЕТЕЙ 7–10 ЛЕТ, ПРОГНОЗИРОВАНИЕ ЕЁ ХРОНИЧЕСКОГО ТЕЧЕНИЯ И ДИФФЕРЕНЦИРОВАННАЯ КОРРЕКЦИЯ 14.01.11 – Нервные болезни Автореферат диссертации на соискание учёной степени кандидата медицинских наук Иваново 2010 Работа выполнена на кафедре неврологии, нейрохирургии, функциональной и ультразвуковой диагностики имени профессора Е. М. Бурцева факультета дополнительного и послевузовского...»

«Афанасьева Олеся Геннадьевна ПОВЫШЕНИЕ КОНКУРЕНТОСПОСОБНОСТИ МОЛОЧНОГО СКОТОВОДСТВА В СЕЛЬСКОХОЗЯЙСТВЕННЫХ ОРГАНИЗАЦИЯХ Специальность 08.00.05 – Экономика и управление народным хозяйством (экономика, организация и управление предприятиями, отраслями, комплексами – АПК и сельское хозяйство) АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата экономических наук Москва - 2013 Диссертационная работа выполнена на кафедре Бухгалтерского учета, анализа и аудита...»

«Чиликина Лариса Зорабовна СОЦИОКУЛЬТУРНОЕ ВЗАИМОДЕЙСТВИЕ В СРЕДСТВАХ МАССОВОЙ ИНФОРМАЦИИ: СОЦИОЛОГИЧЕСКИЙ АНАЛИЗ Специальность 22.00.06 - социология культуры, духовной жизни (социологические наук и) АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата социологических наук Ростов-на-Дону 2003 Работа выполнена в Ростовском государственном педагогическом университете на кафедре регионоведения и этносоциологии. Научный руководитель доктор социологических наук, профессор...»

«СИДОРОВ Олег Алексеевич СУДЕБНЫЙ ФЕДЕРАЛИЗМ США: ИСТОРИЯ И СОВРЕМЕННОСТЬ (КЛАУЗУЛА О ТОРГОВЛЕ) Специальность 12.00.01 – Теория и история права и государства; история правовых учений АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата юридических наук Казань – 2007 2 Работа выполнена на кафедре теории и истории государства и права ГОУВПО Марийский государственный университет Научный руководитель : доктор юридических наук, профессор Железнов Борис Леонидович...»

«ВЕРЕЩАГИНА ТАТЬЯНА НИКОЛАЕВНА ДИНАМИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА ГЕТЕРОГЕННЫХ СРЕД И КОЛЕБАТЕЛЬНО-ВОЛНОВЫЕ ПРОЦЕССЫ В ТЕПЛООБМЕННЫХ АППАРАТАХ Специальность 01.04.14 – Теплофизика и теоретическая теплотехника Автореферат диссертации на соискание ученой степени доктора технических наук Обнинск - 2007 1 Работа выполнена в федеральном государственном унитарном предприятии Государственный научный центр Российской Федерации – Физикоэнергетический институт имени А.И. Лейпунского Научный...»

«Костенко Кирилл Николаевич ИССЛЕДОВАНИЕ И РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИИ И ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНО-ОПТИЧЕСКИХ ДЕМУЛЬТИПЛЕКСОРОВ ДЛЯ ИНФОРМАЦИОННО-ИЗМЕРИТЕЛЬНЫХ ПРИБОРОВ И СИСТЕМ Специальность: 05.11.14 – Технология приборостроения АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата технических наук Москва – 2008 г. Работа выполнена в лаборатории волоконно-оптических и интегральнооптических устройств ОАО научно-исследовательский Центральный технологический...»

«ТРОИЦКИЙ ВИКТОР СЕРГЕЕВИЧ КОМПЬЮТЕРНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ ОБРАЗОВАНИЯ ПОР В ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ КРИСТАЛЛАХ Специальность 05.13.18 – Математическое моделирование, численные методы и комплексы программ АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата физико-математических наук Барнаул – 2007 Работа выполнена на кафедре общей физики ГОУ ВПО Алтайский государственный технический университет им. И.И.Ползунова Научный руководитель : Доктор физико-математических наук, профессор...»

«Берарди Симона ДИСТАНЦИОННОЕ ОБУЧЕНИЕ В ПРАКТИКЕ ПРЕПОДАВАНИЯ РУССКОГО ЯЗЫКА В ИТАЛЬЯНСКОЙ АУДИТОРИИ (на примере авторских мультимедийных курсов Краски-А1 и Краски-А2) Специальность: 13.00.02 – теория и методика обучения и воспитания (русский язык как иностранный, уровень профессионального образования) Автореферат диссертации на соискание ученой степени кандидата педагогических наук Москва 2011 Работа выполнена на кафедре русского языка и методики его преподавания...»

«Мотрич Екатерина Леонидовна ФОРМИРОВАНИЕ И ДИНАМИКА НАСЕЛЕНИЯ КАК ФАКТОР ЭКОНОМИЧЕСКОГО РАЗВИТИЯ ДАЛЬНЕГО ВОСТОКА РОССИИ Специальность 08.00.05. - Экономика и управление народным хозяйством (региональная экономика) Автореферат диссертации на соискание ученой степени доктора экономических наук Хабаровск 2006 2 Работа выполнена в Институте экономических исследований Дальневосточного отделения Российской академии наук Официальные оппоненты : академик РАН Бакланов Петр Яковлевич...»

«Никоноров Василий Владимирович ПОЛУЧЕНИЕ ГИДРОГЕЛЕЙ ХИТОЗАНА, МОДИФИЦИРОВАННОГО ДИАЛЬДЕГИДАМИ, С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ТЕХНОЛОГИИ КРИОТРОПНОГО ГЕЛЕОБРАЗОВАНИЯ Специальности: 05.17.06 – Технология и переработка полимеров и композитов 02.00.06 – Высокомолекулярные соединения АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата химических наук Москва – 2010 www.sp-department.ru Работа выполнена на кафедре аналитической, физической и коллоидной химии Государственного...»

«Гурова Мария Борисовна ЭЛЕКТРОФИЗИОЛОГИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ НЕРВНО-МЫШЕЧНОЙ СИСТЕМЫ У СПОРТСМЕНОВ В ТРЕНИРОВОЧНОМ ПРОЦЕССЕ РАЗЛИЧНОЙ НАПРАВЛЕННОСТИ Специальность 03.03.01 – физиология Автореферат диссертации на соискание ученой степени кандидата биологических наук Томск – 2011 Работа выполнена на кафедре спортивно-оздоровительного туризма, спортивной физиологии и медицины федерального государственного бюджетного образовательного учреждения высшего профессионального...»

«КОНОНОВ Николай Кириллович РАЗРАБОТКА МЕТОДОВ ПОЛУЧЕНИЯ И ЦИФРОВОЙ ОБРАБОТКИ РЕНТГЕНОВСКИХ ИЗОБРАЖЕНИЙ. 01.04.01 – приборы и методы экспериментальной физики АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата физико-математических наук Москва – 2006. Работа выполнена в лаборатории фотоядерных реакций Института ядерных исследований РАН. Научный руководитель : д.ф-м.н. В.Г. Недорезов, ИЯИ РАН. Официальные...»

«БУРХАНОВ РУСТАМ МАНСУРОВИЧ МЕХАНИЗМЫ ФОРМИРОВАНИЯ, РАЗВИТИЯ И ИДЕНТИФИКАЦИИ ПРОМЫШЛЕННЫХ КЛАСТЕРОВ (НА ПРИМЕРЕ САНКТ-ПЕТЕРБУРГА) Специальность 08.00.05 – Экономика и управление народным хозяйством (экономика, организация и управление предприятиями, отраслями, комплексами: промышленность) АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата экономических наук Санкт-Петербург-2012 2 Работа выполнена в федеральном государственном бюджетном образовательном учреждении...»

«Маркунин Роман Сергеевич ЮРИДИЧЕСКАЯ ОТВЕТСТВЕННОСТЬ ДЕПУТАТОВ И ОРГАНОВ ПРЕДСТАВИТЕЛЬНОЙ ВЛАСТИ: ОБЩЕТЕОРЕТИЧЕСКИЙ АСПЕКТ 12.00.01 — теория и история права и государства; история учений о праве и государстве АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата юридических наук Саратов — 2013 2 Работа выполнена в Федеральном государственном бюджетном образовательном учреждении высшего профессионального образования Саратовская государственная юридическая академия...»

«РУДЫХ Сергей Витальевич СИСТЕМЫ МОНИТОРИНГА И УПРАВЛЕНИЯ СУДАМИ ТЕХНИЧЕСКОГО И ВСПОМОГАТЕЛЬНОГО ФЛОТА НА ВНУТРЕННИХ ВОДНЫХ ПУТЯХ РОССИИ Специальность 05.13.06 Автоматизация и управление технологическими процессами и производствами АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени доктора технических наук Санкт-Петербург - 2013 Работа выполнена на кафедре инфокоммуникационных систем морского и речного флота ФГБОУ ВПО Государственный университет морского и речного флота имени...»






 
2014 www.av.disus.ru - «Бесплатная электронная библиотека - Авторефераты, Диссертации, Монографии, Программы»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.